IC制造追求差異化發(fā)展路徑

    經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，目前半導體產(chǎn)業(yè)走到一個新的節(jié)點上:從市場競爭層面看，企業(yè)間大者恒大，強者恒強的格局變得越來越明顯；從技術(shù)工藝層面看，集成電路的設(shè)計規(guī)模變得越來越龐大，生產(chǎn)工藝則越來越細微。受此趨勢影響，半導體產(chǎn)業(yè)正日益成為資本密集、技術(shù)密集和風險密集的行業(yè)。在此背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑需要審慎研究。

    突圍“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”

    產(chǎn)業(yè)鏈不盡完善，裝備、材料等環(huán)節(jié)非常薄弱，制約我國集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展。

    經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)IC制造業(yè)與國外差距在縮小，但仍面臨不少問題。針對中國IC制造產(chǎn)業(yè)的問題及解決之道，傅城指出目前中國的IC制造業(yè)存在的問題主要表現(xiàn)在五個方面：一是投資強度和動力不足。工藝的提升和產(chǎn)能的擴充是芯片制造企業(yè)強化競爭力的必然選擇，但這二者都意味著巨額的資金消耗。多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的狀態(tài)。二是制造技術(shù)與先進水平差距較大。

    總體來看，中國半導體制造企業(yè)在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強度太弱，兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業(yè)加大了代工業(yè)務量，未來中國半導體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。三是IC產(chǎn)品的自給率低，缺乏核心產(chǎn)品。

    國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%，國內(nèi)所需中高端集成電路產(chǎn)品主要依靠進口，已連續(xù)幾年超過石油進口額而成為我國最大宗的進口商品。四是IC設(shè)計企業(yè)規(guī)模比較小。IC設(shè)計企業(yè)規(guī)模相對比較小，且力量分散，還不足以完全支撐國內(nèi)芯片制造企業(yè)的進一步發(fā)展和壯大。五是產(chǎn)業(yè)鏈不盡完善。國內(nèi)裝備、材料等支撐業(yè)環(huán)節(jié)非常薄弱，在集成電路先進制造中使用的高端裝備、專用材料幾乎全部依賴進口，若不能改變這種受制于人的現(xiàn)狀，必定大大制約我國集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展。

    當前集成電路產(chǎn)業(yè)進入“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”時代，產(chǎn)業(yè)馬太效應會更加凸顯，中國集成電路企業(yè)無疑將遭遇更為巨大的國際競爭壓力，國內(nèi)制造業(yè)若要在“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”中擁有一席之地，必須在以下方面有所突破。

    打造真正意義上的“全產(chǎn)業(yè)鏈”，改變國內(nèi)以往整機與芯片脫節(jié)、芯片設(shè)計與芯片制造脫節(jié)、國產(chǎn)設(shè)備材料與芯片生產(chǎn)線脫節(jié)等局面。依托國內(nèi)巨大的集成電路應用市場，聚焦巨大內(nèi)需和戰(zhàn)略性新興市場，發(fā)展技術(shù)創(chuàng)新和特色工藝，配套特色國產(chǎn)設(shè)備與材料，開發(fā)特色芯片產(chǎn)品，從而逐步建立差異化競爭優(yōu)勢，積累和增強企業(yè)實力。<