molex開發(fā)出新Impact背板連接器系統(tǒng)

    設(shè)計用于支持將來的系統(tǒng)升級并提供長期可靠性的高速背板連接器一直很暢銷。molex新近開發(fā)的Impact背板連接器系統(tǒng)的設(shè)計滿足下一代電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的要求。Tyco Electronics是Impact產(chǎn)品系列的第二貨源供應商，兩家公司將借助他們的全球制造設(shè)施，提供可互配、可互換、可共同使用的背板連接器解決方案。

    Molex的Impact產(chǎn)品在不到29毫米的總寬度上，提供每英寸達80個差分線對，使之成為最快、密度最大的背板連接器。

    在20 Gbps以上的數(shù)據(jù)速率時，Impact為傳統(tǒng)背板和中間板結(jié)構(gòu)中將來系統(tǒng)的升級能力提供顯著的信道性能擴展空間。此外，Impact系統(tǒng)提供兩種免焊的針腳設(shè)計選項，因此客戶可以平衡其電氣和機械應用的需求。

    Impact背板連接器系統(tǒng)的其它特征和優(yōu)點包括：

    寬邊耦合、混合式屏蔽設(shè)計，提供所有高速信道中的低串擾、低插入損耗和最小的性能差異；

    背板和子卡上均為簡單的1.90mm x 1.35mm針腳柵格，降低PCB的路由復雜性，并為高速路由提供足夠的空間；

    子卡插配接口提供具有兩個觸點的錯位式線性排列、雙條式端子，確保其長期使用的可靠性和內(nèi)置式接地信號排序；

    兩種免焊針腳選項，可適當?shù)仄胶庀到y(tǒng)的機械與電氣性能；

    兼容IEEE 10G BASE-KR和OIF State Eye信道標準

    Impact現(xiàn)在具有3、4、5和6線對版本，擁有完整系列的導向插針和電源|穩(wěn)壓器解決方案選項。