由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)吃緊，包括電源管理IC、金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)、DRAM等標(biāo)準(zhǔn)型芯片，2010年第1季已陸續(xù)漲價5~10%，然因晶圓廠產(chǎn)能滿載情況依舊，造成供需缺口遲無法紓解，IC通路業(yè)者預(yù)估，第2季漲幅將更大，恐達(dá)10%以上，甚至連原本在第1季未調(diào)漲價格的微控制器(MCU)，因IDM廠供應(yīng)量無法趕上市場需求，亦醞釀喊漲，在芯片一片漲價聲中，可望帶動IC通路業(yè)者第2季業(yè)績淡季不淡。
IC通路業(yè)者指出，目前終端系統(tǒng)廠幾乎沒有庫存，然由于芯片廠供應(yīng)量有限，甚至部分芯片廠已不接受客戶下單，凸顯整體供應(yīng)鏈貨源十分短缺，盡管晶圓代工與封測廠紛調(diào)漲合約價格，使得芯片廠面臨不小成本壓力，但為趕著交貨，亦不得不下單，讓標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品價格持續(xù)上揚。
IC通路業(yè)者表示，第1季芯片漲價幅度約5~10%，其中，以多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品漲幅最多，主要系因NORFlash供應(yīng)短缺，加上手機(jī)市場需求增強(qiáng)，因而造成MCP產(chǎn)品供需缺口擴(kuò)大，業(yè)者預(yù)估短期內(nèi)NORFlash供應(yīng)短缺問題恐難改善，使得MCP產(chǎn)品將一路缺到2010年底，至于其它包括電源管理IC、MOSFET、DRAM等產(chǎn)品，亦有不小的漲幅。
這波漲價風(fēng)潮除因供應(yīng)鏈本身供貨不及，主要系來自于需求面回升，由于終端需求已回到2008年水平，甚至出現(xiàn)超越跡象，像是美國經(jīng)濟(jì)恢復(fù)狀況優(yōu)于預(yù)期，歐洲、日本市場亦逐步復(fù)蘇，加上大陸消費力道成長持續(xù)強(qiáng)勁，都加快復(fù)蘇腳步，而供給面卻無法趕上，因而造成第2季產(chǎn)品漲價態(tài)勢底定，漲幅恐將超越第1季。
另外，原本在第1季未調(diào)漲價格的MCU，由于供貨商多為IDM大廠，自家產(chǎn)能無法因應(yīng)市場需求，加上代工廠產(chǎn)能又吃緊，第2季亦醞釀漲價。
隨著上游原廠漲價，身為代理商的IC通路業(yè)者可望受惠，帶動第2季營收呈現(xiàn)淡季不淡表現(xiàn)，臺系IC通路廠包括大聯(lián)大、文曄、增你強(qiáng)等3月營收紛創(chuàng)下歷史新高，第2季亦不看淡，然各家業(yè)者實際成長幅度，仍需視原廠能夠供應(yīng)多少貨源而定。■
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