意法半導(dǎo)體與Virscient攜手合作，加大對(duì)Telemaco3P汽車應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)支持，縮短網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)交付周期

Virscient為意法半導(dǎo)體汽車客戶提供無(wú)線連接專業(yè)知識(shí)，加快安全連接產(chǎn)品的上市時(shí)間

　　中國(guó)，2019年3月4日-橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)與軟硬件開(kāi)發(fā)服務(wù)提供商Virscient合作，為汽車制造商使用意法半導(dǎo)體Telemaco3P車載信息連接處理器開(kāi)發(fā)汽車解決方案提供支持服務(wù)。

　　Virscient為采用意法半導(dǎo)體的模塊化車載信息處理平臺(tái)(MTP)開(kāi)發(fā)和交付先進(jìn)汽車應(yīng)用的客戶提供支持服務(wù)。MTP是一個(gè)多功能的開(kāi)發(fā)演示平臺(tái)，集成了意法半導(dǎo)體的Telemaco3P車載信息連接微處理器。MTP支持快捷設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能駕駛應(yīng)用原型，包括車輛與后臺(tái)服務(wù)器、道路基礎(chǔ)設(shè)施和其它車輛的連接。GNSS(精確定位)、LTE/蜂窩調(diào)制解調(diào)器、V2X技術(shù)、Wi Fi、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙等無(wú)線技術(shù)和協(xié)議非常適合構(gòu)建車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，Virscient將為客戶帶來(lái)他們?cè)谶@些領(lǐng)域積累多年的深厚的專有知識(shí)。

　　Telemaco3P采用Arm®Cortex®-A7雙核處理器，內(nèi)置硬件安全模塊(HSM)、獨(dú)立的Arm Cortex-M3子系統(tǒng)和豐富的通信接口。秉持安全至上和軟硬件配置靈活最大化設(shè)計(jì)原則，Telemaco3P是一個(gè)卓越的車載環(huán)境連接平臺(tái)。

　　意法半導(dǎo)體汽車和分立器件部門EMEA地區(qū)市場(chǎng)和應(yīng)用主管Philippe Prats表示：“我們選擇與Virscient合作支持基于Telemaco3P的設(shè)計(jì)有兩個(gè)原因，首先，他們?cè)谇度胧较到y(tǒng)和無(wú)線技術(shù)開(kāi)發(fā)方面有獨(dú)到的專業(yè)知識(shí)，其次，他們?cè)趲椭�客戶將連接產(chǎn)品從概念變?yōu)楫a(chǎn)品推向市場(chǎng)方面的成功有目共睹。Telemaco3P平臺(tái)使我們的客戶能夠在車載信息處理市場(chǎng)上提供新的類別和產(chǎn)品。通過(guò)與Virscient合作，我們可以讓更多更廣的創(chuàng)新型企業(yè)接觸使用到這一令人興奮的技術(shù)�！�

　　Virscient公司首席執(zhí)行官M(fèi)urray Pearson博士評(píng)論合作時(shí)表示：“我們很高興能與意法半導(dǎo)體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器研發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的創(chuàng)新平臺(tái)�！�

　　“ST和Telemaco3P為車載信息處理系統(tǒng)市場(chǎng)樹(shù)立了處理器和連接解決方​​案安全標(biāo)準(zhǔn)。借助Virscient的軟硬件開(kāi)發(fā)能力以及我們?cè)谇度胧綗o(wú)線和有線連接技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，Telemaco3P客戶可以突破設(shè)計(jì)極限，以最快的速度將產(chǎn)品推向市場(chǎng)�！�

　　關(guān)于Telemaco3P

　　意法半導(dǎo)體的Telemaco3P系統(tǒng)芯片是一款經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、安全可靠的車云連接解決方案，其非對(duì)稱多核架構(gòu)攜有一顆功能強(qiáng)大的應(yīng)用處理器，以及電源管理得到優(yōu)化的獨(dú)立CAN控制子系統(tǒng)。ISO 26262芯片設(shè)計(jì)、嵌入式硬件安全模塊，以及高達(dá)105°C環(huán)境溫度的汽車級(jí)認(rèn)證，使其成為支持高吞吐量無(wú)線連接和空中下載固件升級(jí)的安全車載信息處理應(yīng)用的最佳選擇。

　　MTP亮相2019嵌入式世界大會(huì)

　　ST和Virscient將于2019年2月26-28日在德國(guó)紐倫堡2019嵌入式世界大會(huì)ST展臺(tái)（4A-138展廳）上ST車載信息處理器生態(tài)系統(tǒng)區(qū)展示Modular Telematics Platform(模塊化車載信息處理平臺(tái))。