國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)近期公布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線的預“WorldFabForecaST”。該預測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計劃和設備投資計劃。最終SEMI認為，全球有150多項半導體生產(chǎn)線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。
2010計劃新建54條生產(chǎn)線
發(fā)布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產(chǎn)線新建計劃合計有54條。54條生產(chǎn)線中約有一半是面向LED的，其大部分位于中國。其結(jié)果是用于工廠建設的投資出現(xiàn)激增，2010年將比上一年增加125%，2011年將比上一年增加22%。
另外，用于晶圓處理工序(前工序)制造裝置的投資，預計2010年比上一年增加133%，2011年為比上一年增加18%。2010年的增長率非常高，是因為2009年的投資在歷史上處于較低水平。2010年的投資額與2008年相比增加了27%,與2007年相比減少了11%.
2010——2011年將有50條新生產(chǎn)線啟動
SEMI認為，基于上述設備投資，2010年和2011年合計將有50條新生產(chǎn)線開始投產(chǎn)。其中，22條將在2010年底之前投產(chǎn)。這22條生產(chǎn)線按生產(chǎn)品種來看，約有一半是面向LED的。剩下的生產(chǎn)線中有6條面向硅代工、3條面向模擬IC、2條面向邏輯IC。據(jù)SEMI介紹，其中沒有面向存儲器的新生產(chǎn)線投產(chǎn)。預計2011年包括4條存儲器生產(chǎn)線在內(nèi)的28條生產(chǎn)線將開始投產(chǎn)。
因此，全球半導體生產(chǎn)線的晶圓處理能力(除去離散半導體)將順利增加。按照200mm晶圓換算，預計2010年的晶圓處理能力將比上年增加7%，2011年將比上年增加8%。在這些晶圓處理能力中，41%是面向存儲器的(2010年和2011年的比例沒有變化)。另一方面，SEMI認為，硅代工所占的比例將在2011年由2009年的24%增至26%。■
http:leisuda.cn/news/2010-11/201011116030.html
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