意法半導體推出SuperMESH3 系列功率MOSFET

    2008年9月17日，功率半導體世界領(lǐng)先廠商意法半導體進一步提高照明鎮(zhèn)流器功率MOSFET晶體管的耐受能力、開關(guān)性能和能效，功率MOSFET被用于鎮(zhèn)流器的功率因數(shù)校正器和半橋電路以及開關(guān)電源內(nèi)。SuperMESH3的創(chuàng)新技術(shù)，結(jié)合更低的導通電阻，確保晶體管具有更高的能效。此外，配合優(yōu)異的dv/dt性能及更高的擊穿電壓裕度，將大幅度提高可靠性和安全性。

　　620V的STx6N62K3是新推出的SuperMESH3系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，隨后還將推出620V的STx3N62K3和525V 的STx7N52K3 和STx6N52K3。利用SuperMESH3技術(shù)可以降低導通電阻的優(yōu)點，在620V電壓下，DPAK封裝的STD6N62K3把導通電阻 RDS(on)降低到 1.28Ω；在525V電壓下，

　　STD7N52K3把導通電阻RDS(on)降低到0.98Ω，從而提高節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等照明應用的工作能效。新技術(shù)還降低反向恢復時間(Trr)、柵電荷量和本征電容，提高開關(guān)性能和工作頻率。

　　優(yōu)化的垂直結(jié)構(gòu)和帶狀拓撲的融合，為意法半導體的SuperMESH3技術(shù)增添了一個新的優(yōu)點：即同類產(chǎn)品中最出色的dv/dt特性。這個特性可以讓照明系統(tǒng)和消費電子設備具有更高的可靠性和安全性。為實現(xiàn)全方位的強健性，SuperMESH3器件全部經(jīng)過了100%的雪崩測試，并集成了齊納二極管保護功能。

　　在可比的快速恢復高壓晶體管技術(shù)中，SuperMESH3的單位面積導通電阻最小，受益于這項技術(shù)， STx6N62K3、STx7N52K3、STx3N62K3和STx6N52K3可以使用比同級別產(chǎn)品尺寸更小的封裝，如DPAK。這可以節(jié)省晶體管的占位面積和電路板空間，同時，在開關(guān)和散熱性能方面，還能與尺寸更大的產(chǎn)品媲美。

　　STx6N62K3采用IPAK、DPAK、TO-220和TO-220FP封裝。

　　2.5Ω的STx3N62K3將采用IPAK、DPAK、D2PAK、TO-220和TO-220FP封裝。0.98Ω的STx7N52K3 將采用DPAK、D2PAK、TO-220和TO-220FP封裝，1.2Ω的STx6N52K3將采用DPAK和TO-220FP封裝。這些產(chǎn)品將豐富 SuperMESH3 620V和525V系列產(chǎn)品組合，新產(chǎn)品將于2008年第四季度投產(chǎn)。