環(huán)球儀器舉行系統(tǒng)封裝技術(shù)研討會和實用課程

    環(huán)球儀器|儀表將于4月于上海的先進工藝實驗室，舉行系統(tǒng)封裝技術(shù)研討會和實用課程，與業(yè)界分享它利用專利的晶圓直接供料（DDF）方式進行系統(tǒng)封裝的最新技術(shù)。

    免費研討會將在4月15日（二）舉行，讓與會者加深了解系統(tǒng)封裝的技術(shù)，及它在業(yè)內(nèi)的不同應用。環(huán)球儀器工程師還將會在現(xiàn)場進行演示，讓參加者完全掌握這項最新技術(shù)。這個研討會特別為技術(shù)及科研人士設(shè)計，內(nèi)容涉及絲網(wǎng)印刷、晶片拾取、助焊劑的使用、回流、填膠技術(shù)、失效分析等。

    而實用課程將在4月29日（二）進行，是針對想更深入了解及掌握系統(tǒng)封裝實際應用技術(shù)的人士，安排為期一天的課程。除了講座及示范外，更讓學員有機會親自進行系統(tǒng)封裝，以便能完全掌握整套技術(shù)的實際操作，所以名額只有八個，每位學員費用為500美元。此外，環(huán)球儀器也可按客戶的實際情況，在客戶廠房進行系統(tǒng)封裝的實地培訓。

    環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理Heinz Dommel表示：“環(huán)球儀器一向致力研究最新的技術(shù)，現(xiàn)時電子產(chǎn)品應用SiP越來越多，為了讓廠家充分把握這種新技術(shù)，所以我們開辦免費研討會及相關(guān)課程，協(xié)助廠家提高競爭力�！�

    系統(tǒng)封裝（SiP）能將數(shù)種功能，如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中，令產(chǎn)品體積更小更輕、功能更多、性能更優(yōu)良及生產(chǎn)成本更低�，F(xiàn)時已被廣泛應用在藍牙設(shè)備、手機、醫(yī)療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統(tǒng)等等。