環(huán)球儀器將在上海舉辦無鉛工藝免費研討會

    環(huán)球儀器(Universal Instruments)將在9月14日(周五)于上海先進工藝實驗室，舉辦“無鉛工藝”免費研討會，與業(yè)內(nèi)人士共同探討如何面對無鉛挑戰(zhàn)。

    這是環(huán)球儀器今年舉辦的第三個研討會，旨在與業(yè)內(nèi)人士交流最新的技術。這次研討會將使參加者了解無鉛裝配工藝的需求及工藝控制重點，包括鋼網(wǎng)的設計及印刷技術、貼裝的控制、回流焊接技術的控制，還有設備及材料的選擇，無鉛產(chǎn)品的失效分析及可靠性測試的方法。

    研討會除了講座外，還包括各種演示，如設備的演示；0201、CSP、倒裝晶片的裝配；及失效分析的演示，務求令與會者充分掌握無鉛工藝的理論和實踐。

    這次研討會是專為需要了解SMT無鉛工藝的生產(chǎn)人員及研發(fā)人員，需要了解無鉛應用材料問題的印刷電路板、錫膏及元件供應商的應用及服務工程師而設計。