南北亞半導體勢力崛起 中國企業(yè)棋逢敵手

    晶圓代工長期以來逾七成市場占有率系由臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電所把持，新加坡特許及中國大陸中芯國際是近年來后起之秀，但位于亞洲邊陲地帶的北亞俄羅斯、南亞印度的新興勢力則不容忽視，近期業(yè)界便傳出俄羅斯晶圓廠Angstrem先進0.13微米工藝技術已建置完備，且已與CPU大廠美商超微(AMD)結盟，向其授權技術來源。值得注意的是，隨著俄羅斯及印度崛起，將使得中國半導體企業(yè)棋逢敵手，若不跳脫價格競爭思維，未來恐將面臨極大威脅。

    國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMI)6日在莫斯科舉辦研討會，Angstrem董事長AnatolySukhoparov表示，Angstrem技術伙伴不僅為其引進技術，并協(xié)助進口半導體設備，未來Angstrem將采用先進工藝中不可或缺的銅工藝(Cumetal)。而根據(jù)Angstrem規(guī)劃時程，2008年6月將完成廠房建置作業(yè)，2008下半年進行工藝驗證、2009年正式量產(chǎn)，除基本CMOS工藝，亦提供混訊及非揮發(fā)性存儲器工藝產(chǎn)品。

    Angstrem預計8寸廠初期投產(chǎn)產(chǎn)能約1.2~1.5萬片，并將挑戰(zhàn)2萬片水平。業(yè)界多揣測，Angstrem技術合作伙伴應是有意擴充委外代工的超微，目前對于超微來說，65納米工藝CPU平臺主要由新加坡特許代工，0.13微米工藝則屬于間隔前2世代的舊產(chǎn)品。不過，Angstrem對于合作伙伴究竟是誰則不予置評。

    除俄羅斯外，近年來印度在對外招商上亦是不遺余力，尤其IC設計方面已首屈一指，包括國際大廠英特爾、超微、英飛凌、飛思卡爾、飛利浦(Philips)與三星電子等，皆已在印度設立IC設計中心，意法半導體(STM)亦宣布在印度Noida擴充IC設計據(jù)點，值得注意的是，全球半導體龍頭英特爾董事長貝瑞特更超過8次親訪印度。

    事實上，近年來臺灣地區(qū)晶圓代工廠對于東北亞、東南亞半導體市場亦有所布局，臺積電早年設有日本、韓國辦事處，隨后更在有印度硅谷之稱的班加羅爾(Bangalore)設立辦公室；而聯(lián)電則在日本設有8寸晶圓廠UMCJ，同時亦于印度海德拉巴科技園區(qū)(HyderabadTechnologyPark)設置客戶服務據(jù)點。

    半導體企業(yè)指出，近年來包括北亞俄羅斯晶圓廠及南亞印度IC設計業(yè)崛起，將帶給中國大陸半導體企業(yè)極大壓力，尤其中國大陸半導體企業(yè)在積極擴充產(chǎn)能情況下，面臨獲利不佳的沉重負擔，不僅遠遠苦追跑在前頭的臺灣地區(qū)晶圓廠，面對后有追兵更是壓力日增，未來應該跳脫以成本、價格為取向的思維，否則勢必將面臨嚴酷競爭。