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中芯國際為高通公司電源管理芯片代工

　　近日，美國高通公司宣布，已與中芯國際集成電路制造有限公司簽署“交鑰匙”式全套半導(dǎo)體制造與測試戰(zhàn)略協(xié)議。這一合作將綜合中芯國際晶圓制造能力以及轉(zhuǎn)包能力和高通公司在3G無線產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。對于雙方的合作，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這是一個雙贏的格局。

　　據(jù)悉，中芯國際的天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專門的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國際晶圓制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點將放在電源管理芯片代工方面。據(jù)透露，中芯國際天津廠第二季度中已有1個月實現(xiàn)獲利，并投入BiCMOS獲利豐厚型工藝，未來將持續(xù)強化RF、MS等混合信號及模擬IC工藝。

　　在3G芯片的制造方面，去年底中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片已經(jīng)測試成功。因此，也有分析人士認(rèn)為，在3G芯片中電源管理只是屬于外圍芯片，高通這次與中芯國際的合作，是屬于炒作還是真正要實現(xiàn)3G芯片的本土化，還有待進(jìn)一步觀察。(n101)

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  來源：賽迪網(wǎng)

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