近5年來(lái),在下游電子產(chǎn)品整機(jī)產(chǎn)量高速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)保持了快速的增長(zhǎng),從2003到2007年,市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到25%,然而2007年市場(chǎng)增長(zhǎng)率僅為15%,5年來(lái)首次跌至20%之下,在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后,其市場(chǎng)增長(zhǎng)開始明顯放緩。
賽迪顧問(wèn)認(rèn)為,直接的原因就是下游整機(jī)產(chǎn)量的增長(zhǎng)率相對(duì)前幾年有所減緩,在中國(guó)市場(chǎng)上,隨著國(guó)際電子產(chǎn)品制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)的減緩,多種電子產(chǎn)品的產(chǎn)量增長(zhǎng)率都不同程度的出現(xiàn)下降,甚至部分產(chǎn)品產(chǎn)量有所下滑。產(chǎn)量的降低直接造成了對(duì)上游芯片需求量的下降。此外,庫(kù)存因素和電源管理芯片價(jià)格下降因素也是影響中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)的主要因素。
產(chǎn)品種類眾多,發(fā)展趨勢(shì)多樣化
為了應(yīng)對(duì)不同的需求,電源管理芯片產(chǎn)品種類眾多,而且從各種產(chǎn)品的市場(chǎng)份額來(lái)看,市場(chǎng)結(jié)構(gòu)顯得比較分散,份額最大的LDO也只占據(jù)了20%的市場(chǎng)份額。其次是DC-DC、Driver和PMU,市場(chǎng)份額均不到15%,其它產(chǎn)品的份額都在10%以下。從市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看,LDO雖然是中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)上份額最大的產(chǎn)品,但由于參與競(jìng)爭(zhēng)廠商較多,價(jià)格持續(xù)下降,因此發(fā)展速度明顯放緩;而由于手機(jī)等便攜產(chǎn)品的大量需求,PMU和電池管理芯片成為2007年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的兩個(gè)產(chǎn)品。
隨著電源管理芯片技術(shù)門檻的降低,越來(lái)越多的Fabless(芯片設(shè)計(jì)公司)開始涉及該領(lǐng)域,尤其是臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地廠商,近年來(lái)發(fā)展快速,已經(jīng)在中低端電源管理管理芯片領(lǐng)域取得較大成功,然而這也造成中低端電源管理芯片市場(chǎng)產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降。雖然在中高端產(chǎn)品方面國(guó)際領(lǐng)先廠商仍然有明顯的優(yōu)勢(shì),但是中低端領(lǐng)域的產(chǎn)品,新進(jìn)入廠商已經(jīng)開始影響到這些國(guó)際大廠,在很多中低端產(chǎn)品市場(chǎng)中,往往只能通過(guò)價(jià)格優(yōu)勢(shì)來(lái)爭(zhēng)取客戶。目前,由于價(jià)格的影響以及上游芯片生產(chǎn)材料價(jià)格的上漲,電源管理芯片產(chǎn)品的利潤(rùn)空間受到持續(xù)壓縮。
從產(chǎn)品的發(fā)展來(lái)看,電源管理芯片產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為多樣化,包括同時(shí)提供多個(gè)不同的供電電壓趨勢(shì)、數(shù)字電源管理趨勢(shì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期縮短趨勢(shì)、產(chǎn)品面積縮小趨勢(shì)以及低成本趨勢(shì)等等,然而最值得一提的仍然是集成化趨勢(shì),眾所周之,集成化是半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展的一大趨勢(shì),電源管理芯片也不例外,其中,最為明顯的例子就是PMU產(chǎn)品,已經(jīng)在手機(jī)等多種產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,一個(gè)PMU可能集成了多個(gè)LDO和DC-DC等產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)多種電源管理管理,是集成化趨勢(shì)最明顯的例子。此外,隨著各種芯片產(chǎn)品功能的集成度不斷提高,很多芯片產(chǎn)品內(nèi)部集成了電源管理功能,這樣系統(tǒng)廠商就可以不必在外圍搭配相應(yīng)的電源管理芯片。
然而,集成化并不能解決全部問(wèn)題,一個(gè)PMU往往只能針對(duì)某類應(yīng)用,甚至某個(gè)產(chǎn)品,從某個(gè)角度來(lái)說(shuō)有些類似ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品),其擴(kuò)展應(yīng)用性不如分離解決方案,而且分離解決方案可以根據(jù)需求選擇最適合的電源管理芯片,可以達(dá)到最高的能效,由于分離和集成各有優(yōu)勢(shì),因此,集成化和分離的解決方案將會(huì)一直長(zhǎng)期存在。
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