夏普日前針對配備CCD型攝影元件的相機模塊開發(fā)出了一種新的電源IC（發(fā)布資料）。特點是封裝面積小�？商峁┯行袼貫�27萬或32萬像素的CCD型攝影元件所需的電源。包括面向車載攝像頭、工作溫度范圍在-40℃～＋90℃之間的溫度范圍超大型“IR3M55U”，和工作溫度范圍在-30℃～+85℃之間的普通型“IR3M59U”2個品種（圖1）。
通過將開關電源和電荷泵電源集成于單芯片，將封裝面積由原產(chǎn)品的540mm2減小到了104mm2，相當于1/4。外部元件也由過去的29個減少到了16個。
輸出電壓為＋3.3V、＋15V和-8V。輸入工作電壓在＋4.5V～＋16V之間。2個品種的樣品價格均為350日元，2005年10月開始量產(chǎn)供貨。預計每月供貨量為20萬個。
通過將開關電源和電荷泵電源集成于單芯片，將封裝面積由原產(chǎn)品的540mm2減小到了104mm2，相當于1/4。外部元件也由過去的29個減少到了16個。
輸出電壓為＋3.3V、＋15V和-8V。輸入工作電壓在＋4.5V～＋16V之間。2個品種的樣品價格均為350日元，2005年10月開始量產(chǎn)供貨。預計每月供貨量為20萬個。
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來源：中國科技信息
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本文鏈接：封裝面積減小到20% 夏普開發(fā)CCD相
http:leisuda.cn/news/2005-9/20059792337.html
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