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Broadcom公布藍(lán)牙V2.0芯片 速率達(dá)原來3倍
新聞ID號(hào):  54 無標(biāo)題圖片
資訊類型:  新品速遞
所屬類別:  元器件 其他
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發(fā)布時(shí)間:  2004/11/12 10:55:03
更新時(shí)間:  2004/11/12 10:55:03
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  美國(guó)Broadcom日前在“Wireless Connectivity America 2004”上,展出了支持美國(guó)藍(lán)牙SIG最新規(guī)格“Bluetooth Core Specification Version 2.0+EDR”的IC。在該公司展區(qū),現(xiàn)場(chǎng)演示了傳輸速率約達(dá)原來3倍的高速數(shù)據(jù)傳輸。

  最新規(guī)格通過將調(diào)制方式從GFSK改為DQPSK,最大傳輸速率提高到了2.16Mbit/秒。Broadcom進(jìn)行的現(xiàn)場(chǎng)演示中,在以1m左右的距離傳輸DH5分組信息時(shí),傳輸速率達(dá)到了2.13Mbit/秒。此次只是現(xiàn)場(chǎng)展示了數(shù)據(jù)傳輸,并未進(jìn)行音樂數(shù)據(jù)發(fā)送等演示。

  據(jù)Broadcom稱,估計(jì)使用最新規(guī)格后可進(jìn)一步減小耗電。比如,在耳麥中使用,大約可將耗電量減至原來的一半。

  Broadcom已開始向部分廠商提供支持最新規(guī)格的工業(yè)樣品芯片“BCM2045”,計(jì)劃從2005年上半年開始量產(chǎn)供貨。此外,英國(guó)CSR和德國(guó)英飛凌科技也已開始提供支持最新規(guī)格的芯片樣品,美國(guó)RF Micro Devices計(jì)劃從2005年第1季度開始提供工業(yè)樣品。