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Broadcom公布藍(lán)牙V2.0芯片 速率達(dá)原來3倍

　　美國Broadcom日前在“Wireless Connectivity America 2004”上，展出了支持美國藍(lán)牙SIG最新規(guī)格“Bluetooth Core Specification Version 2.0＋EDR”的IC。在該公司展區(qū)，現(xiàn)場演示了傳輸速率約達(dá)原來3倍的高速數(shù)據(jù)傳輸。

　　最新規(guī)格通過將調(diào)制方式從GFSK改為DQPSK，最大傳輸速率提高到了2.16Mbit/秒。Broadcom進(jìn)行的現(xiàn)場演示中，在以1m左右的距離傳輸DH5分組信息時，傳輸速率達(dá)到了2.13Mbit/秒。此次只是現(xiàn)場展示了數(shù)據(jù)傳輸，并未進(jìn)行音樂數(shù)據(jù)發(fā)送等演示。

　　據(jù)Broadcom稱，估計使用最新規(guī)格后可進(jìn)一步減小耗電。比如，在耳麥中使用，大約可將耗電量減至原來的一半。

　　Broadcom已開始向部分廠商提供支持最新規(guī)格的工業(yè)樣品芯片“BCM2045”，計劃從2005年上半年開始量產(chǎn)供貨。此外，英國CSR和德國英飛凌科技也已開始提供支持最新規(guī)格的芯片樣品，美國RF Micro Devices計劃從2005年第1季度開始提供工業(yè)樣品。

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