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Broadcom公布藍(lán)牙V2.0芯片 速率達(dá)原來(lái)3倍

　　美國(guó)Broadcom日前在“Wireless Connectivity America 2004”上，展出了支持美國(guó)藍(lán)牙SIG最新規(guī)格“Bluetooth Core Specification Version 2.0＋EDR”的IC。在該公司展區(qū)，現(xiàn)場(chǎng)演示了傳輸速率約達(dá)原來(lái)3倍的高速數(shù)據(jù)傳輸。

　　最新規(guī)格通過(guò)將調(diào)制方式從GFSK改為DQPSK，最大傳輸速率提高到了2.16Mbit/秒。Broadcom進(jìn)行的現(xiàn)場(chǎng)演示中，在以1m左右的距離傳輸DH5分組信息時(shí)，傳輸速率達(dá)到了2.13Mbit/秒。此次只是現(xiàn)場(chǎng)展示了數(shù)據(jù)傳輸，并未進(jìn)行音樂(lè)數(shù)據(jù)發(fā)送等演示。

　　據(jù)Broadcom稱(chēng)，估計(jì)使用最新規(guī)格后可進(jìn)一步減小耗電。比如，在耳麥中使用，大約可將耗電量減至原來(lái)的一半。

　　Broadcom已開(kāi)始向部分廠商提供支持最新規(guī)格的工業(yè)樣品芯片“BCM2045”，計(jì)劃從2005年上半年開(kāi)始量產(chǎn)供貨。此外，英國(guó)CSR和德國(guó)英飛凌科技也已開(kāi)始提供支持最新規(guī)格的芯片樣品，美國(guó)RF Micro Devices計(jì)劃從2005年第1季度開(kāi)始提供工業(yè)樣品。

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