|
新聞ID號(hào): |
21561 |
無(wú)標(biāo)題圖片 |
資訊類(lèi)型: |
展會(huì)動(dòng)態(tài) |
所屬類(lèi)別: |
電磁兼容; 電池/蓄電池; 其他電源配套 |
關(guān) 鍵 字: |
電力電子行業(yè)/鋁碳化硅/電流IGBT基板 |
內(nèi)容描述: |
作為電力電子行業(yè)在中國(guó)的一大盛會(huì),PCIM 2010中國(guó)上海展將為業(yè)界及學(xué)術(shù)專(zhuān)家奉上行業(yè)大餐,新產(chǎn)品也將在展會(huì)期間相繼亮相,那就讓我們先一堵為快吧。 |
發(fā)布時(shí)間: |
2009/12/31 12:00:52 |
更新時(shí)間: |
2010/1/4 14:54:49 |
審核情況: |
已審核開(kāi)通[2009/12/31 12:00:52] |
瀏覽次數(shù): |
共 1135 人/次 |
新聞來(lái)源: |
~ |
鏈 接: |
~ |
責(zé)任編輯: |
~ |
發(fā) 布 者: |
電源在線(xiàn) |
圖片文件: |
|
|
|
管理操作: |
修改 設(shè)置為未審核 發(fā)布新聞資訊 |
內(nèi) 容: |
作為電力電子行業(yè)在中國(guó)的一大盛會(huì),PCIM 2010中國(guó)上海展將為業(yè)界及學(xué)術(shù)專(zhuān)家奉上行業(yè)大餐,新產(chǎn)品也將在展會(huì)期間相繼亮相,那就讓我們先一堵為快吧。 作為新起之秀,西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學(xué)合作開(kāi)發(fā)了鋁瓷(AlSiC – 鋁基碳化硅顆粒復(fù)合材料)而西安明科公司(Xi’an Miqam Microelectronics Materials Co., Ltd)是目前中國(guó)區(qū)唯一具備獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)并可產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)這種封裝材料的廠家。 鋁碳化硅(AlSiC)金屬基熱管理復(fù)合材料,俗稱(chēng)鋁瓷,是功率電子器件專(zhuān)用封裝材料,通過(guò)將鋁合金滲入高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅多孔陶瓷預(yù)制型,復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的封裝材料,以解決電子電路的熱失效問(wèn)題。 現(xiàn)階段鋁碳化硅(AlSiC)廣泛應(yīng)用于高功率大電流IGBT基板、散熱板(可水冷)、微波電路基座(軍用、航空、航天、民用通信基站)、電力電子熱沉、基板、倒裝芯片蓋板、光電轉(zhuǎn)換器外殼、LED導(dǎo)熱柱等方面。 2010年P(guān)CIM展會(huì)期間將亮相的該鋁瓷材料產(chǎn)品,具有其以下幾個(gè)特點(diǎn): → 高導(dǎo)熱率(180-200W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5-9.5X10-6/K),從而使電子器件的可靠性和穩(wěn)定性得到大幅提升。 → 因其是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過(guò)改變其組成而加以調(diào)整,因此產(chǎn)品可按用戶(hù)的具體要求而靈活地設(shè)計(jì),能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無(wú)法作到的。 → AlSiC的密度與鋁相當(dāng),比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。 → AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中最高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,而且AlSiC的抗震性遠(yuǎn)比陶瓷好,因此是惡劣環(huán)境(震動(dòng)較大,如航天、汽車(chē)等領(lǐng)域)工作環(huán)境下的首選材料。目前高電流IGBT基板的首選材料就是鋁瓷。 → AlSiC可采用凈成形手段鑄造成形,適合大批量加工的工業(yè)化方式生產(chǎn),成本低于鎢銅、鉬銅的同時(shí),在大尺寸件與形狀件的生產(chǎn)方面,也遠(yuǎn)優(yōu)于鎢銅、鉬銅。 → AlSiC可以鍍鎳、鎳磷、鎳硼、金等,表面也可以進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理。 → 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹(shù)脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。 → AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。 → AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的! |
|