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作為電力電子行業(yè)在中國的一大盛會,PCIM 2010中國上海展將為業(yè)界及學術專家奉上行業(yè)大餐,新產(chǎn)品也將在展會期間相繼亮相,那就讓我們先一堵為快吧。
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其他
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作為電力電子行業(yè)在中國的一大盛會,PCIM 2010<A href="http://leisuda.cn/news/15724.htm">中國上海展</A>將為業(yè)界及學術專家奉上行業(yè)大餐,新產(chǎn)品也將在展會期間相繼亮相,那就讓我們先一堵為快吧。 <BR> 作為新起之秀,西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學合作開發(fā)了鋁瓷(AlSiC – 鋁基碳化硅顆粒復合材料)而西安明科公司(Xi’an Miqam Microelectronics Materials Co., Ltd)是目前中國區(qū)唯一具備獨立知識產(chǎn)權(quán)并可產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)這種封裝材料的廠家。 <BR> 鋁碳化硅(AlSiC)金屬基熱管理復合材料,俗稱鋁瓷,是功率電子器件專用封裝材料,通過將鋁合金滲入高體積分數(shù)的碳化硅多孔陶瓷預制型,復合成為低密度、高導熱率和低膨脹系數(shù)的封裝材料,以解決電子電路的熱失效問題。 <BR> 現(xiàn)階段鋁碳化硅(AlSiC)廣泛應用于高功率大電流IGBT基板、散熱板(可水冷)、微波電路基座(軍用、航空、航天、民用通信基站)、電力電子熱沉、基板、倒裝芯片蓋板、光電轉(zhuǎn)換器外殼、LED導熱柱等方面。 <BR> 2010年PCIM展會期間將亮相的該鋁瓷材料產(chǎn)品,具有其以下幾個特點: <BR>→ 高導熱率(180-200W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5-9.5X10-6/K),從而使電子器件的可靠性和穩(wěn)定性得到大幅提升。 <BR>→ 因其是復合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整,因此產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設計,能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法作到的。 <BR>→ AlSiC的密度與鋁相當,比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領域的應用。 <BR>→ AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有<A href="http://leisuda.cn/news/12976.htm">電子材料</A>中最高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,而且AlSiC的抗震性遠比陶瓷好,因此是惡劣環(huán)境(震動較大,如航天、汽車等領域)工作環(huán)境下的首選材料。目前高電流IGBT基板的首選材料就是鋁瓷。 <BR>→ AlSiC可采用凈成形手段鑄造成形,適合大批量加工的工業(yè)化方式生產(chǎn),成本低于鎢銅、鉬銅的同時,在大尺寸件與形狀件的生產(chǎn)方面,也遠優(yōu)于鎢銅、鉬銅。 <BR>→ AlSiC可以鍍鎳、鎳磷、鎳硼、金等,表面也可以進行陽極氧化處理。 <BR>→ 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。 <BR>→ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。 <BR>→ AlSiC的物理性能及力學性能都是各向同性的!