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臺灣半導(dǎo)體巨頭西進(jìn)重慶 投10億美元造芯片

　　全球最大的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)臺灣日月光集團(tuán)，將目光鎖定重慶。昨日，重慶市政府發(fā)布消息稱，日月光集團(tuán)將在重慶投資10億美元，建立芯片封裝、測試、材料等分廠。此舉使得該集團(tuán)在大陸的投資形成上海、昆山及重慶“鐵三角”布局。
　　
　　據(jù)稱，日月光集團(tuán)如果在重慶的投資最后敲定，將是臺灣企業(yè)在重慶最大一筆投資。
　　
　　12日，市委常委、常務(wù)副市長黃奇帆會見臺灣日月光集團(tuán)董事長張洪本，雙方就在重慶發(fā)展集成電路封裝產(chǎn)業(yè)和建立電子產(chǎn)品基地等進(jìn)行探討，并簽訂合作意向書。市經(jīng)委介紹，目前，雙方還在磋商，最終拍板還需時日。
　　
　　按日月光集團(tuán)計劃，在重慶投資將形成完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時，該集團(tuán)還計劃未來5年內(nèi)，斥資70億美元，以上海張江工業(yè)園為基地，在內(nèi)地進(jìn)行多項(xiàng)投資，在70億美元投資中，半導(dǎo)體就將占一半份額。
　　
　　上海日月光半導(dǎo)體公司介紹，目前，上海張江廠與昆山都是原材料生產(chǎn)廠。日月光在內(nèi)地投資從地域看，大體可分為上海和昆山兩大基地，而此次計劃對重慶投資，顯然是對內(nèi)地業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展，也是對該集團(tuán)大陸產(chǎn)業(yè)布局的一次調(diào)整。

　　背　景
　　
　　日月光集團(tuán)是全球半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的龍頭，世界著名IT企業(yè)，在芯片封裝、測試、材料等領(lǐng)域居全球第一，其相關(guān)聯(lián)廠家涉及300余家，客戶包括IBM、諾基亞等。在過去3年中，它成長了3倍。其2003年財報顯示，在這一財年其凈利潤達(dá)到8150萬美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過2002年的430萬美元；營收也比上一年增長了26%，達(dá)到17億美元。

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