在3G發(fā)牌臨近的日子里，3G產(chǎn)品市場化無疑成為亟待突破的重大課題。在我國3G產(chǎn)業(yè)前進的道路上，機遇與挑戰(zhàn)并存，等待多年的國際通信芯片巨頭蓄勢待發(fā)。而對于備受關(guān)注的TD-SCDMA芯片廠商而言，2005年是關(guān)系到未來命運的轉(zhuǎn)折點。
業(yè)內(nèi)人士表示，2004年是芯片廠商產(chǎn)品研發(fā)的一年，2005年將是手機制造商進行終端研發(fā)、生產(chǎn)和運營商組建網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵時期，是市場化發(fā)展的關(guān)鍵一年�！ �
兩大巨頭親密接觸
2004年，3G芯片廠商走過了開拓創(chuàng)新的一年。德州儀器、飛思卡爾、杰爾系統(tǒng)、高通、ADI等國際半導(dǎo)體名流都經(jīng)歷了新的發(fā)展，針對3G的多媒體應(yīng)用及不同的市場定位，在全球市場推出越來越成熟的3G芯片組及平臺方案。
3G時代的來臨加劇了德州儀器和高通兩大巨頭之間的競爭。據(jù)了解，全球的手機使用者中有80%采用的是德州儀器開發(fā)的全球移動通訊系統(tǒng)(GSM)，而高通開發(fā)的碼分多址(CDMA)標準，則在美國與亞洲普遍使用。除了維持自家原有地盤，兩家公司為了增加各自在3G競爭中的籌碼，彼此將觸角延伸到對方領(lǐng)地，目前都能夠提供基于WCDMA和CDMA2000技術(shù)的芯片。
分析人士認為，高通的WCDMA芯片組產(chǎn)品在歐洲市場似乎風(fēng)頭正勁，不過它能否在亞洲市場獲得成功尚不明朗。
隨著全球3G市場的發(fā)展，尤其是我國3G市場啟動前夕，一些國際芯片廠商預(yù)計部分手機芯片供給短缺將持續(xù)到2005年第一季度。德州儀器高級副總裁Hans Stork稱，為提高生產(chǎn)能力，我們會選擇與代工廠合作。2004年底，德州儀器與高通均宣布，最快將在今年首度在我國生產(chǎn)手機芯片。目前，德州儀器已經(jīng)選中上海中芯國際為合作伙伴。
對于3G芯片的市場預(yù)測，德州儀器表現(xiàn)極為樂觀，認為2006年3G芯片的營收將有可能超過2G。但杰爾系統(tǒng)(上海)有限公司總經(jīng)理梁宜稱：我們認為，2005年開始市場化，2006年會出現(xiàn)一些規(guī)模，3G超過2G預(yù)計要到2007年或2008年�！ �
TD-SCDMA面臨新課題
2004年12月，天碁科技與三星聯(lián)合演示了首個TD-SCDMA商用手機全網(wǎng)絡(luò)通話，基于該標準的商用手機研發(fā)向前邁出了開創(chuàng)性的一步。
作為3G終端的核心芯片，它的供應(yīng)情況、成熟度及成本問題將與3G終端的市場化進程共生共榮。2004年，繼展訊通信、天碁科技宣布TD-SCDMA核心芯片后，凱明、ADI、TI也針對TD-SCDMA有相應(yīng)的動作。芯原、凱明、中芯國際宣布三方合力推出自主設(shè)計、自行加工制造的國產(chǎn)3G手機核心芯片。而ADI也看好這一市場，推出一款TD-SCDMA芯片。
但是，目前TD-SCDMA芯片的成熟度離真正的商用化還有差距。有終端廠商表示，雖然芯片企業(yè)已經(jīng)開發(fā)出相關(guān)芯片，但手機企業(yè)的選擇范圍非常小。這一點也將是展訊公司今年的發(fā)展方向。
海信通信公司副總經(jīng)理楊文琳認為，商用終端芯片及解決方案目前還不夠成熟，需要不斷完善。她還指出，終端發(fā)展與TD-SCDMA商用進程之間是相輔相成的關(guān)系。
談到TD-SCDMA的發(fā)展，北京郵電大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院舒華英教授表示：TD-SCDMA現(xiàn)在不怎么成熟，的確是事實。不光TD-SCDMA，包括有些國家已經(jīng)上了的WCDMA，效果也太好�；仡^再看GSM、CDMA剛建網(wǎng)時，網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量也不怎么樣。任何一件事情不可能成熟以后再用，而是在使用過程當中變成熟。
舒教授還進一步指出：第一，TD-SCDMA是有前途的；第二，國人要正確對待它；第三，企業(yè)要把它市場化。
TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊展望2005年稱：2005年將是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的成熟期，我們會讓業(yè)界看到TD-SCDMA商用化應(yīng)用中的一些優(yōu)勢，并最終促使運營商選擇它。
當前，TD-SCDMA芯片與手機制造商之間的合作研發(fā)正在緊鑼密鼓地進行之中。在市場化問題上，誰贏得了時間就等于搶占了先機。
有競爭才能更好地發(fā)展，越來越多業(yè)界廠商的積極參與和合作讓我們對未來充滿信心。
芯片廠商鎖定市場化
無論基帶芯片，還是射頻芯片，其解決方案在集成度、功耗、成本等方面都有待不斷成熟和完善，以滿足商用終端的需要。
當前，德州儀器正在轉(zhuǎn)向開發(fā)具有更小幾何尺寸以及更低功耗的工藝技術(shù)。該公司2004年已向客戶提供標準UMTS芯片組TCS4105樣片，今年將推出市場化產(chǎn)品。
杰爾系統(tǒng)是最早參與到3G市場的芯片廠商之一。為滿足下一代移動終端的需求，杰爾系統(tǒng)于2004年初推出了手機核心平臺Vision，2004年底又推出了適用于2.5G和3G及多媒體手機的全新軟件架構(gòu)。展望未來，梁宜稱：我們計劃推出標準的雙模WCDMA基帶解決方案，此方案將在不久后面市。
數(shù)碼相機幾乎成為當今手機的標配，同時要求手機提供更好的圖像質(zhì)量和更多的連通性選擇，這種趨勢將會一直延續(xù)到2005年。
美國模擬器件公司(ADI)中國區(qū)總裁鄭永暉談道，手機將開始興起帶數(shù)字電視接收機和處理MPEG4視頻壓縮的功能。
展訊通信總裁特別助理趙勁松談到，公司將主要鎖定那些有極大發(fā)展?jié)摿Σ⒎e極投入TD-SCDMA的國內(nèi)廠商，并把產(chǎn)品的重點放在支持3G應(yīng)用開發(fā)和產(chǎn)品多樣化上。
2005年全球3G會步入快速增長期，預(yù)計中國3G牌照的適時發(fā)放會激活國內(nèi)3G市場。天碁科技首席技術(shù)官張代君介紹說，對天碁而言，主要是與國際戰(zhàn)略客戶進行緊密合作，盡快開發(fā)出內(nèi)置天碁芯片方案的商用TD-SCDMA手機，同時還會向國內(nèi)手機制造商客戶進行技術(shù)方案許可授權(quán)。
業(yè)內(nèi)人士表示，2004年是芯片廠商產(chǎn)品研發(fā)的一年，2005年將是手機制造商進行終端研發(fā)、生產(chǎn)和運營商組建網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵時期，是市場化發(fā)展的關(guān)鍵一年�！ �
兩大巨頭親密接觸
2004年，3G芯片廠商走過了開拓創(chuàng)新的一年。德州儀器、飛思卡爾、杰爾系統(tǒng)、高通、ADI等國際半導(dǎo)體名流都經(jīng)歷了新的發(fā)展，針對3G的多媒體應(yīng)用及不同的市場定位，在全球市場推出越來越成熟的3G芯片組及平臺方案。
3G時代的來臨加劇了德州儀器和高通兩大巨頭之間的競爭。據(jù)了解，全球的手機使用者中有80%采用的是德州儀器開發(fā)的全球移動通訊系統(tǒng)(GSM)，而高通開發(fā)的碼分多址(CDMA)標準，則在美國與亞洲普遍使用。除了維持自家原有地盤，兩家公司為了增加各自在3G競爭中的籌碼，彼此將觸角延伸到對方領(lǐng)地，目前都能夠提供基于WCDMA和CDMA2000技術(shù)的芯片。
分析人士認為，高通的WCDMA芯片組產(chǎn)品在歐洲市場似乎風(fēng)頭正勁，不過它能否在亞洲市場獲得成功尚不明朗。
隨著全球3G市場的發(fā)展，尤其是我國3G市場啟動前夕，一些國際芯片廠商預(yù)計部分手機芯片供給短缺將持續(xù)到2005年第一季度。德州儀器高級副總裁Hans Stork稱，為提高生產(chǎn)能力，我們會選擇與代工廠合作。2004年底，德州儀器與高通均宣布，最快將在今年首度在我國生產(chǎn)手機芯片。目前，德州儀器已經(jīng)選中上海中芯國際為合作伙伴。
對于3G芯片的市場預(yù)測，德州儀器表現(xiàn)極為樂觀，認為2006年3G芯片的營收將有可能超過2G。但杰爾系統(tǒng)(上海)有限公司總經(jīng)理梁宜稱：我們認為，2005年開始市場化，2006年會出現(xiàn)一些規(guī)模，3G超過2G預(yù)計要到2007年或2008年�！ �
TD-SCDMA面臨新課題
2004年12月，天碁科技與三星聯(lián)合演示了首個TD-SCDMA商用手機全網(wǎng)絡(luò)通話，基于該標準的商用手機研發(fā)向前邁出了開創(chuàng)性的一步。
作為3G終端的核心芯片，它的供應(yīng)情況、成熟度及成本問題將與3G終端的市場化進程共生共榮。2004年，繼展訊通信、天碁科技宣布TD-SCDMA核心芯片后，凱明、ADI、TI也針對TD-SCDMA有相應(yīng)的動作。芯原、凱明、中芯國際宣布三方合力推出自主設(shè)計、自行加工制造的國產(chǎn)3G手機核心芯片。而ADI也看好這一市場，推出一款TD-SCDMA芯片。
但是，目前TD-SCDMA芯片的成熟度離真正的商用化還有差距。有終端廠商表示，雖然芯片企業(yè)已經(jīng)開發(fā)出相關(guān)芯片，但手機企業(yè)的選擇范圍非常小。這一點也將是展訊公司今年的發(fā)展方向。
海信通信公司副總經(jīng)理楊文琳認為，商用終端芯片及解決方案目前還不夠成熟，需要不斷完善。她還指出，終端發(fā)展與TD-SCDMA商用進程之間是相輔相成的關(guān)系。
談到TD-SCDMA的發(fā)展，北京郵電大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院舒華英教授表示：TD-SCDMA現(xiàn)在不怎么成熟，的確是事實。不光TD-SCDMA，包括有些國家已經(jīng)上了的WCDMA，效果也太好�；仡^再看GSM、CDMA剛建網(wǎng)時，網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量也不怎么樣。任何一件事情不可能成熟以后再用，而是在使用過程當中變成熟。
舒教授還進一步指出：第一，TD-SCDMA是有前途的；第二，國人要正確對待它；第三，企業(yè)要把它市場化。
TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊展望2005年稱：2005年將是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的成熟期，我們會讓業(yè)界看到TD-SCDMA商用化應(yīng)用中的一些優(yōu)勢，并最終促使運營商選擇它。
當前，TD-SCDMA芯片與手機制造商之間的合作研發(fā)正在緊鑼密鼓地進行之中。在市場化問題上，誰贏得了時間就等于搶占了先機。
有競爭才能更好地發(fā)展，越來越多業(yè)界廠商的積極參與和合作讓我們對未來充滿信心。
芯片廠商鎖定市場化
無論基帶芯片，還是射頻芯片，其解決方案在集成度、功耗、成本等方面都有待不斷成熟和完善，以滿足商用終端的需要。
當前，德州儀器正在轉(zhuǎn)向開發(fā)具有更小幾何尺寸以及更低功耗的工藝技術(shù)。該公司2004年已向客戶提供標準UMTS芯片組TCS4105樣片，今年將推出市場化產(chǎn)品。
杰爾系統(tǒng)是最早參與到3G市場的芯片廠商之一。為滿足下一代移動終端的需求，杰爾系統(tǒng)于2004年初推出了手機核心平臺Vision，2004年底又推出了適用于2.5G和3G及多媒體手機的全新軟件架構(gòu)。展望未來，梁宜稱：我們計劃推出標準的雙模WCDMA基帶解決方案，此方案將在不久后面市。
數(shù)碼相機幾乎成為當今手機的標配，同時要求手機提供更好的圖像質(zhì)量和更多的連通性選擇，這種趨勢將會一直延續(xù)到2005年。
美國模擬器件公司(ADI)中國區(qū)總裁鄭永暉談道，手機將開始興起帶數(shù)字電視接收機和處理MPEG4視頻壓縮的功能。
展訊通信總裁特別助理趙勁松談到，公司將主要鎖定那些有極大發(fā)展?jié)摿Σ⒎e極投入TD-SCDMA的國內(nèi)廠商，并把產(chǎn)品的重點放在支持3G應(yīng)用開發(fā)和產(chǎn)品多樣化上。
2005年全球3G會步入快速增長期，預(yù)計中國3G牌照的適時發(fā)放會激活國內(nèi)3G市場。天碁科技首席技術(shù)官張代君介紹說，對天碁而言，主要是與國際戰(zhàn)略客戶進行緊密合作，盡快開發(fā)出內(nèi)置天碁芯片方案的商用TD-SCDMA手機，同時還會向國內(nèi)手機制造商客戶進行技術(shù)方案許可授權(quán)。
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來源：慧聰網(wǎng)電子行業(yè)
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http:leisuda.cn/news/2005-1/2005125115422.html
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