意法半導體率先發(fā)布G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通信認證芯片組

　　中國，2021年6月2日——意法半導體的ST8500和S2-LP芯片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通信標準認證。

　　G3-PLC融合通信規(guī)范允許智能電網、智能城市、工業(yè)和物聯(lián)網設備根據網絡條件隨時自動、動態(tài)選擇可用的最佳無線或電力線連接，從而實現(xiàn)更高的網絡覆蓋率、連接可靠性和系統(tǒng)擴展性，同時還能提高系統(tǒng)運營成本效益，支持新的應用場景。

　　意法半導體在在2020年G3-PLC聯(lián)盟互操作性測試大會上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信規(guī)范的ST8500 Hybrid芯片組。現(xiàn)在，該芯片組率先完成G3-PLC最新認證計劃。該計劃于2021年3月發(fā)布，其中包括Hybrid融合場景測試。

　　新款認證芯片組整合ST8500可編程多協(xié)議電力線通信系統(tǒng)芯片(SoC)、STLD1線路驅動器與意法半導體的S2-LP超低功耗sub-GHz射頻收發(fā)器。該SoC芯片的可編程性能夠在CENELEC和FCC等全球頻帶中支持各種電力線通信協(xié)議棧實現(xiàn)。

　　ST8500電力線通信SoC平臺廣泛用于智能表計、智能工業(yè)和基礎設施。新的ST Hybrid整體解決方案已經被智能電網市場的主要企業(yè)選用。此外，G3-PLC聯(lián)盟官方射頻認證測試設備也選用了意法半導體的硬件和固件解決方案。

　　ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封裝。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封裝。所有產品都已量產。詢價和索取樣品請聯(lián)系當?shù)匾夥ò雽�體銷售辦事處。

　　編輯參考信息

　　ST8500 SoC在實現(xiàn)6LowPAN和IPv6通信協(xié)議，整合射頻連接技術與原生G3-PLC協(xié)議棧的情況下，接收功耗不到100mW，確保超低功耗性能符合最新規(guī)范關于最大限度降低新智能電表給電網帶來的負荷的規(guī)定。芯片內置高性能DSP和ARM®Cortex®-M4F處理器內核，分別用于實時處理協(xié)議和上層應用及系統(tǒng)管理任務。DSP和ARM內核都有各自的片上代碼和數(shù)據SRAM存儲器，同時集成了128/256位AES加密引擎等外設，以滿足智能電表應用的需求。芯片還集成了用于連接STLD1線路驅動器的模擬前端（AFE）。STLD1芯片具有低阻抗、高驅動能力和高線性度等特點，即使在有相當噪聲的電源線上也能實現(xiàn)可靠通信。

　　S2-LP是一款高性能超低功射頻收發(fā)器，用于1 GHz以下頻段的無線通信應用，設計工作頻率是在433、512、868和920 MHz的免許可ISM和SRD頻段，并可以配置成413-479 MHz、452-527 MHz、826-958和904-1055 MHz頻段。該收發(fā)器的射頻鏈路預算超過140dB，可進行遠距離無線通信，并滿足歐洲、北美、中國和日本等國家地區(qū)無線電設備法規(guī)。ST為S2-LP提供了配套的高集成度的巴倫/濾波器芯片，簡化天線連接電路設計，并在空間受限的應用中節(jié)省PCB面積。