意法半導(dǎo)體率先發(fā)布G3-PLC Hybrid電力線和無(wú)線融合通信認(rèn)證芯片組

　　中國(guó)，2021年6月2日——意法半導(dǎo)體的ST8500和S2-LP芯片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無(wú)線兩種媒介融合通信標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

　　G3-PLC融合通信規(guī)范允許智能電網(wǎng)、智能城市、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備根據(jù)網(wǎng)絡(luò)條件隨時(shí)自動(dòng)、動(dòng)態(tài)選擇可用的最佳無(wú)線或電力線連接，從而實(shí)現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、連接可靠性和系統(tǒng)擴(kuò)展性，同時(shí)還能提高系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)成本效益，支持新的應(yīng)用場(chǎng)景。

　　意法半導(dǎo)體在在2020年G3-PLC聯(lián)盟互操作性測(cè)試大會(huì)上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信規(guī)范的ST8500 Hybrid芯片組�，F(xiàn)在，該芯片組率先完成G3-PLC最新認(rèn)證計(jì)劃。該計(jì)劃于2021年3月發(fā)布，其中包括Hybrid融合場(chǎng)景測(cè)試。

　　新款認(rèn)證芯片組整合ST8500可編程多協(xié)議電力線通信系統(tǒng)芯片(SoC)、STLD1線路驅(qū)動(dòng)器與意法半導(dǎo)體的S2-LP超低功耗sub-GHz射頻收發(fā)器。該SoC芯片的可編程性能夠在CENELEC和FCC等全球頻帶中支持各種電力線通信協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)。

　　ST8500電力線通信SoC平臺(tái)廣泛用于智能表計(jì)、智能工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施。新的ST Hybrid整體解決方案已經(jīng)被智能電網(wǎng)市場(chǎng)的主要企業(yè)選用。此外，G3-PLC聯(lián)盟官方射頻認(rèn)證測(cè)試設(shè)備也選用了意法半導(dǎo)體的硬件和固件解決方案。

　　ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封裝。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封裝。所有產(chǎn)品都已量產(chǎn)。詢價(jià)和索取樣品請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售辦事處。

　　編輯參考信息

　　ST8500 SoC在實(shí)現(xiàn)6LowPAN和IPv6通信協(xié)議，整合射頻連接技術(shù)與原生G3-PLC協(xié)議棧的情況下，接收功耗不到100mW，確保超低功耗性能符合最新規(guī)范關(guān)于最大限度降低新智能電表給電網(wǎng)帶來(lái)的負(fù)荷的規(guī)定。芯片內(nèi)置高性能DSP和ARM®Cortex®-M4F處理器內(nèi)核，分別用于實(shí)時(shí)處理協(xié)議和上層應(yīng)用及系統(tǒng)管理任務(wù)。DSP和ARM內(nèi)核都有各自的片上代碼和數(shù)據(jù)SRAM存儲(chǔ)器，同時(shí)集成了128/256位AES加密引擎等外設(shè)，以滿足智能電表應(yīng)用的需求。芯片還集成了用于連接STLD1線路驅(qū)動(dòng)器的模擬前端（AFE）。STLD1芯片具有低阻抗、高驅(qū)動(dòng)能力和高線性度等特點(diǎn)，即使在有相當(dāng)噪聲的電源線上也能實(shí)現(xiàn)可靠通信。

　　S2-LP是一款高性能超低功射頻收發(fā)器，用于1 GHz以下頻段的無(wú)線通信應(yīng)用，設(shè)計(jì)工作頻率是在433、512、868和920 MHz的免許可ISM和SRD頻段，并可以配置成413-479 MHz、452-527 MHz、826-958和904-1055 MHz頻段。該收發(fā)器的射頻鏈路預(yù)算超過140dB，可進(jìn)行遠(yuǎn)距離無(wú)線通信，并滿足歐洲、北美、中國(guó)和日本等國(guó)家地區(qū)無(wú)線電設(shè)備法規(guī)。ST為S2-LP提供了配套的高集成度的巴倫/濾波器芯片，簡(jiǎn)化天線連接電路設(shè)計(jì)，并在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省PCB面積。