在過去的幾年中，中國一級(jí)制造商已經(jīng)位列世界領(lǐng)先的制造商和出貨商，并且隨著終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)，中國制造商的全球出貨量份額也在不斷增長(zhǎng)。實(shí)際上，中國一級(jí)c-Si組件制造商的出貨份額從2011年年初的40%增加到2012年年初的45%，并在2013年Q3，出貨比例已經(jīng)達(dá)到了50%。
雖然供貨商出現(xiàn)變化是由若干因素導(dǎo)致，但是中國一級(jí)制造商降低成本卻成為出貨量增加的主要原因，并支持了這些企業(yè)的海外擴(kuò)張計(jì)劃。當(dāng)然是多晶硅的價(jià)格和供應(yīng)條款是成本下降的主要原因。
雖然多晶硅價(jià)格下降是組件成本下降的主要原因，但是降低其他部分的成本也扮演著決定性作用。而整個(gè)c-Si組件價(jià)值鏈的傳統(tǒng)成本也出現(xiàn)了下降，對(duì)于從硅錠到組件生產(chǎn)等不同的階段，成本均出現(xiàn)了30%到60%的下降。
目前組件轉(zhuǎn)換成本占到組件生產(chǎn)總成本的比例最高，大約三分之一左右。而且靈活的使用生產(chǎn)外包（包括組件貼牌）正在降低各個(gè)價(jià)值鏈部分擁有最高生產(chǎn)加工制造的要求，這讓一流制造商近一步降低了生產(chǎn)成本。
一流公司繼續(xù)走在大幅降低成本的最前沿。由于產(chǎn)品供需比改善，全球組件平均售價(jià)已經(jīng)企穩(wěn)，而繼續(xù)降低成本將讓一級(jí)制造商繼續(xù)擴(kuò)大獲利空間。但是如果全球需求超過45GW，那么對(duì)于原廠生產(chǎn)的需求將會(huì)增加。<
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