相關(guān)資料顯示，2010年～2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢(shì)，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為-2%。但是其間全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)卻明顯增長(zhǎng)，2012年全球通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)900億美元，占同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2916億美元的30.6%。
預(yù)計(jì)全球通信芯片市場(chǎng)2013年將突破1000億美元，2014年將達(dá)到1144億美元規(guī)模，從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)為移動(dòng)互聯(lián)，這種變化趨勢(shì)在未來7年內(nèi)將表現(xiàn)得尤為強(qiáng)烈，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重大轉(zhuǎn)型。
全球IC巨頭積極應(yīng)對(duì)移動(dòng)變革
近年來英特爾一直極力謀求移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的話語(yǔ)權(quán)，通過在移動(dòng)裝置上的一系列布局，增長(zhǎng)速度明顯。
在全球IC巨頭中，英特爾是全球處理器龍頭，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電是全球晶圓代工的龍頭。它們?cè)诟髯灶I(lǐng)域一向走在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前面。下面便就這兩大巨頭在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大轉(zhuǎn)型時(shí)期的發(fā)展戰(zhàn)略，觀察一下全球IC巨頭們的應(yīng)對(duì)策略。
由于英特爾的x86架構(gòu)本質(zhì)是針對(duì)電腦，而ARM架構(gòu)是針對(duì)無線移動(dòng)終端，故此英特爾從2005年開始向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型，道路便十分艱難;但是，近年來英特爾一直極力謀求移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的話語(yǔ)權(quán)，2012年可以算作英特爾的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)元年，其以“Medfiled”系列為主的凌動(dòng)芯片殺入智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)，共推出了7款手機(jī)。2013年1月7日，英特爾又在CES2013上，介紹了其首款面向智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)、采用4核3D晶體管、22nm制造工藝的凌動(dòng)處理芯片。雖然，目前市場(chǎng)上基于ARM的手機(jī)占95%份額，很少見到采用英特爾x86架構(gòu)的芯片，但是其通過移動(dòng)裝置上的一系列布局，增長(zhǎng)速度是明顯的。另外，英特爾在芯片代工方面也有杰出表現(xiàn)，如2013年初，英特爾與阿爾特拉(Altera)簽署了14nm鰭式晶體管(Finfet)的FPGA代工合約，明顯搶走了臺(tái)積電的重要客戶。
臺(tái)積電長(zhǎng)期以來是不代工處理器芯片的，在先進(jìn)制程技術(shù)方面一直落后英特爾。目前，其為應(yīng)對(duì)英特爾在芯片代工市場(chǎng)的潛在競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)為滿足基于ARM架構(gòu)的高通、博通等主要客戶對(duì)先進(jìn)工藝技術(shù)的迫切需求，立志高起點(diǎn)趕超英特爾。
目前，臺(tái)積電的市值為新臺(tái)幣2.8兆元，位居全球第二大市值半導(dǎo)體廠。在資本支出方面，2013年臺(tái)積電達(dá)110億美元，高于英特爾的95億～100億美元投入;在技術(shù)方面，2013年～2014年英特爾將實(shí)現(xiàn)22nm(Finfet)技術(shù)和14nm(Finfet)技術(shù)的量產(chǎn);而臺(tái)積電規(guī)劃也在2014年～2015年實(shí)現(xiàn)從20nm(Finfet)技術(shù)向16nm(Finfet)技術(shù)量產(chǎn)的轉(zhuǎn)換。尤其是，在10nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電在英特爾尚未釋出10nm的量產(chǎn)時(shí)間表之際，率先喊出在2017年10nm量產(chǎn)的目標(biāo)，充分表示了全面追趕英特爾的決心。
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存三大挑戰(zhàn)
在包括人才、技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和市場(chǎng)等在內(nèi)的資源積累方面，我國(guó)缺乏支持企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的有效體制和機(jī)制。
從現(xiàn)在到2020年期間是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，尤其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大轉(zhuǎn)型時(shí)期，“十二五”更是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、轉(zhuǎn)型發(fā)展”的重要攻堅(jiān)階段。應(yīng)該看到，無論是目前興起的智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)，還是繼而興起的智慧家庭、移動(dòng)醫(yī)療、智慧城市、新能源汽車電子等領(lǐng)域�，F(xiàn)階段中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比差距較大，主要存在著三大問題：
一是企業(yè)作為實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的主要載體地位還沒有形成。其中，在全球IC設(shè)計(jì)業(yè)，2012年美國(guó)排名第一的高通銷售額達(dá)129.76億美元，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名第一的聯(lián)發(fā)科為33.95億美元，而中國(guó)大陸排名第一的海思半導(dǎo)體是人民幣74.50億元(約合11.92億美元)，僅為高通的9.2%，聯(lián)發(fā)科的35.1%。另外，就上述國(guó)家和地區(qū)前五名的IC設(shè)計(jì)企業(yè)的合計(jì)能級(jí)看，美國(guó)占全球Fabless業(yè)的41.16%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占11.26%，而中國(guó)大陸僅占3.9%。
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