我國先進功率半導體器件研發(fā)獲得重大突破。昨天,省科技廳組織來自中國工程院、中國科學院、清華大學、同濟大學等單位的院士、專家,在長沙對株洲南車時代電氣股份有限公司自主研制的3300V軌道交通用IGBT芯片進行了技術(shù)鑒定。專家組一致通過了該產(chǎn)品的技術(shù)鑒定,認為該技術(shù)和產(chǎn)品填補了國內(nèi)大功率IGBT芯片技術(shù)空白,達到國際先進水平。
IGBT中文全名“絕緣柵雙極型晶體管”,是功率半導體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于軌道交通、航空航天、船舶驅(qū)動、智能電網(wǎng)、電力電子、新能源汽車等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”、綠色經(jīng)濟的“核芯”。
與其他工業(yè)用IGBT相比,軌道交通使用的大功率IGBT更具特殊性。因軌道交通工具牽引負荷重、運行環(huán)境復雜多變,要求相關(guān)器件能承受瞬間高壓大電流變化、能實現(xiàn)動態(tài)自動優(yōu)化、極高的安全可靠性等特性,技術(shù)要求相當高。此前,這項技術(shù)主要控制在國外企業(yè)手中,國內(nèi)雖然掌握了相關(guān)產(chǎn)品的模塊封裝技術(shù),但芯片設(shè)計及工藝等關(guān)鍵核心技術(shù)依然未突破。而由南車時代電氣自主研制的3300V軌道交通用IGBT芯片產(chǎn)品,在地鐵和大功率電力機車上試用,分別安全穩(wěn)定運行65萬公里和50萬公里,產(chǎn)品性能優(yōu)良。<
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來源:互聯(lián)網(wǎng)
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http:leisuda.cn/news/38558.htm
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文章標簽: 功率半導體器/IGBT芯片/模塊封裝

