回首中國IC產(chǎn)業(yè)10年成長之路

    和著中國IC產(chǎn)業(yè)急匆匆的成長步履，回首產(chǎn)業(yè)10年路，既有成功的喜悅，也有追求的執(zhí)著和奮斗的艱辛。經(jīng)歷陽光，也經(jīng)歷風(fēng)雨，中國IC產(chǎn)業(yè)交出一份滿意的答卷。在IC產(chǎn)業(yè)界各路英豪再次聚首，展現(xiàn)、表達過去歲月的精彩和自豪，但更多的是憧憬、思考和籌謀新10年的未來。

    雖然全球經(jīng)濟的不景氣讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次蒙上陰霾，但中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于重要的戰(zhàn)略機遇期的研判，讓業(yè)界充滿信心，“IC即In China”成為一種自信的象征。信心比黃金更重要，何況這種信心并不盲目。從市場層面看，相較于全球市場的長期低迷，中國集成電路市場始終保持了穩(wěn)定較快增長的態(tài)勢。2011年，IC業(yè)實現(xiàn)了9.7%的增長，增速高于全球市場9.3個百分點。2012年上半年，中國集成電路市場更是逆勢上揚，市場規(guī)模達到4748.6億元，增速達到4.3%，預(yù)計全年市場規(guī)模將突破8500億元。中國強大的內(nèi)需市場動力，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來的多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新，將拉動中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從技術(shù)層面看，異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料等先進集成電路技術(shù)的孕育和突破，中國IC業(yè)不可能再失之交臂。從產(chǎn)業(yè)層面看，經(jīng)過10余年的積累，中國的IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境日益優(yōu)化，國產(chǎn)設(shè)備材料的支撐能力大大提升。這些都是中國IC產(chǎn)業(yè)未來實現(xiàn)新跨越的堅實基礎(chǔ)。

    前景的光明永遠伴隨著道路的曲折。在熱點市場壁壘森嚴(yán)、投資研發(fā)成本急劇攀升的今天，中國IC產(chǎn)業(yè)在核心領(lǐng)域與國際先進水平差距拉大的風(fēng)險依然存在。同時，資金投入的乏力分散，高層次產(chǎn)業(yè)人才的缺失，綜合競爭能力、持續(xù)創(chuàng)新能力的弱小，新興發(fā)展模式帶來的挑戰(zhàn)等，這些中國IC業(yè)成長的煩惱，都注定了前行之路的崎嶇不平和艱難重重。<