據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告,由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對過剩的渠道庫存恢復(fù)控制,以及假日季節(jié)來臨前廠商增加庫存,第三季度半導(dǎo)體硅出貨量有望繼續(xù)增長,保持第二季度的局面。
預(yù)計第三季度總體硅出貨量將達(dá)到25.7億平方英寸,高于第二季度的25.1億以及第一季度的22.9億,如圖2所示。第三季度營業(yè)收入預(yù)計為854億美元,高于第二季度的780億以及第一季度的744億。第二和第三季度出貨量增長,將幫助2012年全年硅出貨量達(dá)到97.3億平方英寸左右,比2011年的91.7億增加6%。
硅制造領(lǐng)域在第一季度中期達(dá)到本輪周期的底部,但出貨量到3月才開始出現(xiàn)改善。今年下半年,硅供應(yīng)商必須繼續(xù)密切關(guān)注兩個重要問題:全球經(jīng)濟(jì)狀況,以及集成器件制造商和無廠公司的半導(dǎo)體庫存水平。
第一個問題的重要性在于,經(jīng)濟(jì)狀況決定人們的可支配收入水平。消費者購買占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入與硅需求的60%左右,所以消費需求放緩肯定會對該產(chǎn)業(yè)造成不利影響。結(jié)果將導(dǎo)致庫存上升和硅需求情況惡化,可能意味著供應(yīng)商陷入低迷處境,直到2013年第二季度。
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來源:互聯(lián)網(wǎng)
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http:leisuda.cn/news/29368.htm
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文章標(biāo)簽: 半導(dǎo)體/集成器件/電子產(chǎn)品

