賽米控已成功建立其SKiN封裝技術(shù)，目前正與彈簧觸點技術(shù)相結(jié)合，以期帶來更好的效果。這兩個系統(tǒng)主要用于電動汽車和風力發(fā)電機。
SKiN技術(shù)是用柔性箔代替綁定線，并結(jié)合燒結(jié)的技術(shù)，可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%。這種高功率密度要求節(jié)省空間，并且功率組件與驅(qū)動單元之間的連接方式簡單。因此，驅(qū)動器端子使用彈簧貼在柔性箔表面。賽米控在彈簧接觸技術(shù)方面擁有十多年的經(jīng)驗，如今有5億多個賽米控彈簧觸點在現(xiàn)場中應(yīng)用。
彈簧觸點是無焊接且實惠的電氣連接技術(shù)。模塊至PCB版的連接并不需要復(fù)雜的設(shè)備 – 相反，印刷電路板是簡單地擰到模塊上，建立起電氣連接的。這種連接的另一個優(yōu)點是可以很容易地在任何時候斷開，因而便于系統(tǒng)維護。與采用通孔或壓入配合的焊接不同，彈簧接觸在定位方面相當靈活，大大方便印刷電路板的布局。這一特點提供了最佳的動態(tài)性能，并且不再需要可能會損害模塊可靠性的額外的內(nèi)部連接。
電源端子不是用標準螺栓連接到直流母線上的，而是采用了最先進的激光焊接工藝。這樣可以節(jié)省空間并可靠地集成到水冷逆變器系統(tǒng)中。在電子系統(tǒng)中，整個熱阻中的約30%是由導熱硅脂層產(chǎn)生的，這就是為什么它是電力電子系統(tǒng)中電和熱尺寸的關(guān)鍵因素。有了SKiN技術(shù)，DCB基板和散熱器之間的導熱硅脂層被銀燒結(jié)層所取代，將芯片和散熱器之間的熱傳導性能提升了35%。
未來，SKiN技術(shù)的重點應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹遣捎盟涞碾妱悠嚭惋L力發(fā)電中的緊湊型系統(tǒng)。由此而產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕的逆變器會為我們的客戶帶來重要的競爭優(yōu)勢。例如，得益于SKiN技術(shù)，一臺3MW的風力發(fā)電變流器現(xiàn)在首次可以放進一個開關(guān)柜中了。
組合了彈簧接觸技術(shù)的SKiN技術(shù)
關(guān)于SKiN 技術(shù)
賽米控最近開發(fā)出一種革命性的功率半導體封裝技術(shù)，摒棄了綁定線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術(shù)采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。與采用綁定線連接技術(shù)的標準模塊相比，SKiN技術(shù)可以帶來更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)可以將逆變器的體積減少35％，是汽車和風力發(fā)電應(yīng)用的最佳解決方案。
關(guān)于賽米控：
賽米控是一家國際領(lǐng)先的功率半導體制造商。成立于1951年，總部位于德國的賽米控公司是一家在全球有3900名員工的家族式企業(yè)。賽米控遍布全球的36家子公司及分別設(shè)在中國、巴西、法國、德國、印度、意大利、韓國、斯洛伐克、南非和美國的生產(chǎn)基地，能夠為客戶提供快速高效的現(xiàn)場服務(wù)。
賽米控是芯片、分離半導體器件、晶體管、二極管和晶閘管功率模塊、功率集成和系統(tǒng)的一站式供應(yīng)商，產(chǎn)品用于工業(yè)驅(qū)動、風能和太陽能發(fā)電、混合和電動汽車、火車工業(yè)以及電源。賽米控是二極管/晶閘管半導體市場的領(lǐng)導者，并且占有全球30％的市場份額。(資料來源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2011).
在歐洲，賽米控接管了一家創(chuàng)新的控制系統(tǒng)開發(fā)專家Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務(wù); 又與一家特定應(yīng)用的控制技術(shù)供應(yīng)商drivetek組成了合資企業(yè)；同時又全權(quán)接管了主力開發(fā)和生產(chǎn)逆變器、直流/直流轉(zhuǎn)換器和充電器的VePOINT公司。這些行動都充分表現(xiàn)了賽米控在混合和電動汽車市場發(fā)展的決心和針對該市場開發(fā)和生產(chǎn)功率半導體的貢獻。<
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