中國航天科技集成電路封裝項目在西安航天基地開工

    近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目開工儀式在西安國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重舉行。該項目是在構(gòu)建航天科技工業(yè)新體系和“十二五”的新形勢下開工的，是中國航天科技集團公司在陜重點軍民融合產(chǎn)業(yè)項目，也是西安省微電子行業(yè)重大產(chǎn)業(yè)化項目。

    中國航天科技集團公司總經(jīng)理馬興瑞，副省長李金柱，總裝電子信息部副部長王峰等出席開工儀式。

    據(jù)了解，該項目總投資133630萬元，占地497畝。項目建成后可達到封裝測試58億塊集成電路的生產(chǎn)線和封裝研發(fā)中心，新增集成電路封裝產(chǎn)能58億只，年銷售收入可達12.58億元，年利稅3.65億元。項目擬完成三條線和一個研發(fā)中心的建設(shè)，購置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺（套），增加產(chǎn)能和擴大品種。

    三條線分別是年產(chǎn)14億只的現(xiàn)有集成電路封裝形式的生產(chǎn)線，年產(chǎn)36億只的表貼電源管理類功率器件封裝生產(chǎn)線，以及年產(chǎn)8億只的WLP封裝生產(chǎn)線。它的開工將直接推動西安省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍，助力771所以產(chǎn)業(yè)發(fā)展為主線，以能力建設(shè)為基礎(chǔ)，亦軍亦民，加強整機與電路、半導(dǎo)體集成電路與混合集成電路、設(shè)計與工藝三個結(jié)合，建設(shè)中國最強的系統(tǒng)集成商、最好品質(zhì)的芯片供應(yīng)商、最高水平的封裝產(chǎn)品供應(yīng)商。<