在2010年年底舉辦的第十二屆高交會上，比亞迪展示了LED外延片、封裝器件、手機(jī)背光、LED車燈和多種照明產(chǎn)品。其中，外延片被視為技術(shù)難點(diǎn)，國內(nèi)大多數(shù)LED廠商，除飛利浦這樣的巨頭外，幾乎都集中在下游的封裝環(huán)節(jié)上，外延片技術(shù)被日、美公司所掌握。在整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè)中，掌握外延片和芯片等核心技術(shù)及制造的企業(yè)，占據(jù)了整個(gè)鏈條的70%利潤。剩余的30%利潤中，還有20%被芯片封裝企業(yè)拿到了，只余下10%留給了終端應(yīng)用環(huán)節(jié)。
比亞迪早在2003年便涉足LED的芯片和外延片核心技術(shù)，宣布進(jìn)軍LED全產(chǎn)業(yè)鏈時(shí)，據(jù)獲知，在內(nèi)部會議上，比亞迪高層達(dá)成的一致意見是，從上游核心技術(shù)到下游的應(yīng)用，一字排開，幾乎是同時(shí)進(jìn)行。垂直一體化做到極致便呈現(xiàn)扁平化的趨勢。一方面，比亞迪迅速將LED的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充到400多人，比亞迪電力研究院、中央研究院、工程研究院、光電子研究院四大研究院為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了技術(shù)支持，涉及到LED的光學(xué)測試、熱學(xué)測試、電源設(shè)計(jì)等方面。另一方面，砸下12億元重金同時(shí)在惠州建立生產(chǎn)研發(fā)基地，預(yù)計(jì)今年年底明年年初將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
盡管外界認(rèn)為，比亞迪在LED封裝和終端應(yīng)用還不是很熟練，但對于比亞迪將垂直極限扁平化，上下游同時(shí)開花的做法，中國發(fā)展戰(zhàn)略學(xué)研究會企業(yè)戰(zhàn)略專家委員會專家、行業(yè)資深觀察家于清教坦言：“放眼目前國內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)，企業(yè)多、規(guī)模小、核心技術(shù)缺失，這就使比亞迪在國內(nèi)同行業(yè)中掌握了更多的主動(dòng)權(quán)。所以，我看好比亞迪的這一做法�！�
但是也有專家質(zhì)疑，比亞迪越來越傾向于短時(shí)間內(nèi)完成垂直一體化，會疏于管理，王傳福認(rèn)為，不必拘泥于在上下游產(chǎn)業(yè)鏈上布局時(shí)對管理體系精雕細(xì)琢，但以后肯定要在管理上逐漸完善�！�
http:leisuda.cn/news/2011-3/2011322143113.html
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