意法半導(dǎo)體STM32WB雙核無(wú)線MCU系列推出新產(chǎn)品線，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread連接

　　中國(guó)，2020年10月22日——意法半導(dǎo)體推出STM32WB35和STM32WB30超值產(chǎn)品線，擴(kuò)大STM32WB雙核多協(xié)議微控制器(MCU)產(chǎn)品組合，讓設(shè)計(jì)人員在成本敏感市場(chǎng)上更靈活地瞄準(zhǔn)機(jī)會(huì)。

　　這兩款功耗極低的MCU集成2.4GHz射頻專用Arm®Cortex®-M0+內(nèi)核和運(yùn)行主應(yīng)用的64MHzArm®Cortex-M4內(nèi)核，可以實(shí)現(xiàn)不間斷的實(shí)時(shí)性能，支持Bluetooth®Low Energy 5.0、Zigbee®3.0和OpenThread(IEEE 802.15.4)三個(gè)協(xié)議和并存模式，內(nèi)置數(shù)據(jù)安全保護(hù)功能。所有協(xié)議棧都是完全認(rèn)證，由意法半導(dǎo)體支持和管理，并且免費(fèi)使用。新產(chǎn)品適合大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，例如，車隊(duì)管理、資源管理以及資產(chǎn)監(jiān)視跟蹤。

　　新產(chǎn)品采用QFN48封裝，與現(xiàn)有STM32WB5x器件引腳兼容，并具有相同的MCU功能，從而方便用戶靈活地升級(jí)和移植產(chǎn)品設(shè)計(jì)。新MCU集成了射頻巴倫、帶無(wú)晶體振蕩器的USB2.0 Full Speed設(shè)備控制器、32MHz晶體嵌入式電容器，以及DC/DC降壓變換器，以最大程度地降低物料清單成本(BoM)和平臺(tái)封裝面積。

　　出色的RF性能，最高+6dBm的可設(shè)置輸出功率，102dBm鏈路預(yù)算，確保通信距離更長(zhǎng)而且連接更可靠穩(wěn)定，同時(shí)超低功耗可延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

　　STM32WB全系支持經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)，這個(gè)資源極其豐富的軟件開發(fā)套件整合嵌入式軟件庫(kù)和軟件開發(fā)工具，可滿足一個(gè)完整的項(xiàng)目開發(fā)周期所需的全部需求，確保整個(gè)產(chǎn)品組合帶給用戶完全一致的使用體驗(yàn)。

　　STM32WB35和STM32WB30超值產(chǎn)品線提供最高512 KB集成閃存和最高96 KB的SRAM，并帶有連接外部高速存儲(chǔ)器的四線SPI接口，還提供各種模擬外設(shè)、數(shù)字接口和快速I/O端口，其中許多接口兼容5V電壓信號(hào)。

　　STM32WB MCU專注安全性，集成安全固件安裝（SFI）、保護(hù)應(yīng)用軟件和射頻通信協(xié)議棧的硬件加密模塊、硬件公鑰授權(quán)模塊(PKA)、最新加密算法硬件加速器，以及安全無(wú)線(OTA)固件更新支持。

　　STM32WB35和STM32WB30超值系列現(xiàn)已量產(chǎn)，采用QFN48封裝。