Vishay的T55系列聚合物鉭式電容器新增超薄外形尺寸

器件高度低于標(biāo)準(zhǔn)V外形尺寸，提高了封裝密度，可用于設(shè)計(jì)更薄的成品

　　賓夕法尼亞、MALVERN—2019年2月20日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代號(hào)：VSH）宣布，公司已擴(kuò)充其T55系列vPolyTan™表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器，新增加Z外形(EIA7343-19)尺寸器件。

　　日前發(fā)布的VishayPolytech電容器高度比標(biāo)準(zhǔn)V外形(EIA7343-20)尺寸器件低0.1mm，提高了封裝密度，可用于設(shè)計(jì)更薄的成品。這款器件適用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、固態(tài)硬盤和無(wú)線收發(fā)器的電源管理、電池解耦和儲(chǔ)能。

　　T55系列的外形尺寸為緊湊型J、P、A、B、T（低高度B，最高1.2mm）、D、V和Z，電容范圍為3.3µF-680µF，額定電壓2.5V-63V，電容公差為±20%。電容器在+25°C條件下具有500mΩ到7mΩ超低ESR，這得益于聚合物陰極，其性能遠(yuǎn)優(yōu)于采用二氧化錳材料的器件。高達(dá)1000µF電容值和低至6m的ESR值器件正在開(kāi)發(fā)中。

　　電容工作溫度范圍為-55°C至+105°C，具有高達(dá)5.66AIRMS的優(yōu)異紋波電流等級(jí)，其低內(nèi)阻可提高充放電特性。T55系列電容器采用無(wú)鉛(Pb)端接，符合RoHS、無(wú)鹵素和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)。器件可使用高速自動(dòng)拾放設(shè)備進(jìn)行貼裝，潮濕敏感度等級(jí)(MSL)為3級(jí)。

　　T55系列Z外形尺寸電容器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12到14周。

　　資源:

　　Vishay鉭電容器

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　　VISHAY簡(jiǎn)介

　　VishayIntertechnology,Inc.是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財(cái)富1000強(qiáng)企業(yè)”，是全球分立半導(dǎo)體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無(wú)源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、通信、國(guó)防、航空航天、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān)Vishay的詳細(xì)信息，敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站www.vishay.com。