意法半導(dǎo)體推出高效超結(jié)MOSFET，瞄準(zhǔn)節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換拓?fù)?/h1>

2018/12/14 14:04:23   電源在線網(wǎng)

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　　中國(guó)，2018年12月14日-意法半導(dǎo)體推出MDmesh™系列600V超結(jié)晶體管，該產(chǎn)品針對(duì)提高中等功率諧振軟開(kāi)關(guān)和硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄Ф�設(shè)計(jì)。

　　針對(duì)軟開(kāi)關(guān)技術(shù)優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應(yīng)用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器。電容電壓曲線有助于提高輕載能效，最低16nC的柵極電荷量（Qg）可實(shí)現(xiàn)高開(kāi)關(guān)頻率，這兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)讓MDmeshM6器件在硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中也有良好的能效表現(xiàn)。

　　此外，意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的M6超結(jié)技術(shù)將RDS(ON)電阻降至0.036Ω，有助于電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)動(dòng)器、電信設(shè)備和服務(wù)器電源以及太陽(yáng)能微型逆變器等設(shè)備進(jìn)一步提高能效和功率密度。

　　封裝選擇包括節(jié)省空間和熱效率高的新型無(wú)引線TO-LL封裝，以及流行的通孔封裝和貼裝封裝，包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT™。JEDEC注冊(cè)的TO-LL功率封裝比現(xiàn)有的7引腳D²PAK封裝，面積小30％，厚度薄50％，可實(shí)現(xiàn)尺寸更緊湊、空間利用率更高的電源轉(zhuǎn)換器。TO-LL的低寄生電感還有助于最大限度地減少電磁干擾。

　　MDmeshM6系列屬于STPOWER™產(chǎn)品組合，包含37款產(chǎn)品，覆蓋13A至72A的額定電流范圍。MDmeshM6現(xiàn)已投產(chǎn)。有關(guān)產(chǎn)品售價(jià)和樣片申請(qǐng)，請(qǐng)聯(lián)系所在地意法半導(dǎo)體銷售代表處。

　　詳情訪問(wèn)www.st.com/stpower。