Vicor合封電源方案榮膺Electronic Products年度產(chǎn)品獎

    2018年1月9日，Vicor公司宣布Vicor面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產(chǎn)品獎。

    Vicor產(chǎn)品是僅有的 12 款入選Electronic Products特定獎項的產(chǎn)品之一。獲勝產(chǎn)品以創(chuàng)新設計、技術或應用取得重大進步以及極具性價比優(yōu)勢為標準選出。Vicor合封電源方案通過釋放XPU插座引腳，消除從主板到XPU的鏈接損耗，增大電流供給以實現(xiàn)最大XPU性能，展示了電源產(chǎn)品突破性的強大性能。

    Vicor公司產(chǎn)品市場營銷副總裁 Robert Gendron 表示：“合封電源方案可為XPU實現(xiàn)前所未有的性能水平，充分滿足人工智能等苛刻應用的各種需求。通過消除傳統(tǒng)主板和插座的供電限制，電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流�！�