Vishay采用SlimDPAK封裝的新款TMBS®整流器在節(jié)省空間的同時(shí)，更可提高系統(tǒng)熱性能和效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝TMBS® Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器系列，該器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄，而散熱性能更好，反向電壓可以從45V到150V，正向?qū)▔航档停娏鞯燃?jí)高。
今天發(fā)布的40顆肖特基整流器集合了TMBS技術(shù)和SlimDPAK封裝的優(yōu)點(diǎn)，單管芯結(jié)構(gòu)的電流等級(jí)能達(dá)到35A，雙管芯共陰極結(jié)構(gòu)的電流等級(jí)達(dá)到40A。器件的PCB占位與DPAK封裝相同，封裝高度低43%，可讓工程師設(shè)計(jì)出超薄的工業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品。另外，器件的散熱面積大14%，使典型熱阻降至1.5℃/W。
新整流器在20A、35A和40A下的正向壓降低至0.44V、0.46V和0.49V，在DC/DC轉(zhuǎn)換器，續(xù)流二極管和極性保護(hù)二極管中能有效減少功率損耗，提高效率。新整流器還有通過AEC-Q101認(rèn)證的版本，可用于汽車應(yīng)用。
新整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃，MSL潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到J-STD-020的1級(jí)，LF最高峰值為+260℃。器件符合自動(dòng)貼片工藝要求，符合RoHS，無鹵素。
新的TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十二周。
來源：整流器
http:leisuda.cn/news/2017-9/2017921155210.html
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