位于美國加利福尼亞州的國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)4日表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的營收預(yù)計(jì)為374億美元，較前年減少2.1%，將連續(xù)第2年出現(xiàn)下滑。
該協(xié)會具體預(yù)測了全球半導(dǎo)體市場的營收情況，稱明年日本、中國內(nèi)地及臺灣地區(qū)有望上升；而韓國、美國、歐洲的增長將持續(xù)減緩。從具體設(shè)備來看，半導(dǎo)體芯片處理的相關(guān)市場有望上升；而受半導(dǎo)體設(shè)備投資的停滯，測試裝置、零部件、安裝裝置的銷售將會下降。
該協(xié)會樂觀預(yù)測，隨著智能手機(jī)功能的不斷完善，2014年半導(dǎo)體市場的營收有望達(dá)到420億美元，較前年增長12.8%，出現(xiàn)3年以來首次回升。 <
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來源：互聯(lián)網(wǎng)
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本文鏈接：半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會預(yù)計(jì)明年全球營收繼續(xù)下滑
http:leisuda.cn/news/2012-12/201212713451.html
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文章標(biāo)簽： 半導(dǎo)體設(shè)備/半導(dǎo)體芯片/零部件
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