在2011年6月21-23日舉行的第10屆PCIM電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、電能品質(zhì)亞洲展覽會(huì)與研討會(huì) (PCIM Asia)中， 賽米控除了展示了針對(duì)不同應(yīng)用，包括風(fēng)能，太陽(yáng)能，混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車，電源和電氣傳動(dòng)等的一系列產(chǎn)品外，還隆重地推出了一種突破性的技術(shù)—SKiN。
SKiN技術(shù)吸引展會(huì)眾多觀眾參與
新的SKiN技術(shù)是一種采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層的革命性的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新技術(shù)的電流密度實(shí)現(xiàn)了倍增，達(dá)到3 A/cm2。因此，采用該技術(shù)的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用的最佳解決方案。
新的SKiN技術(shù)帶來(lái)了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 –這對(duì)于過(guò)去使用限制性綁定線連接的電力電子技術(shù)來(lái)說(shuō)是不可想象的。過(guò)去25年中，綁定線一直是連接芯片和DBC基板的主要方法，綁定線連接達(dá)不到技術(shù)進(jìn)步所帶來(lái)的更高電流密度，這意味著可靠性會(huì)受到損害。新的封裝中，燒結(jié)金屬箔片取代了芯片上的綁定線，芯片的下部燒結(jié)在DBC基板上。此封裝具有最佳的芯片熱連接和電氣連接，因?yàn)闊Y(jié)層比焊層的熱阻小。燒結(jié)箔的整個(gè)表面與芯片相連，而接合線只在接觸點(diǎn)與芯片相連。得益于新封裝技術(shù)提供的高負(fù)載循環(huán)能力，運(yùn)行在更高溫度下是可能的。鑒于諸如SiC和GaN等新材料逐漸使用，這些被提升的溫度可被充分利用。
在新的封裝解決方案中，綁定線并不是唯一被摒棄。事實(shí)上，新封裝是無(wú)焊接和無(wú)導(dǎo)熱涂層的。一個(gè)燒結(jié)層取代了導(dǎo)熱涂層和焊接基板。系統(tǒng)中30%的總熱阻是由導(dǎo)熱涂層產(chǎn)生的。通過(guò)替換該涂層，芯片和散熱片之間的熱傳導(dǎo)率得以改善，從而使得可用電流增加了30％。
此外, 賽米控還很榮幸地獲得由大會(huì)頒發(fā)的 “最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”，創(chuàng)新是賽米控一直以來(lái)不斷堅(jiān)持的優(yōu)良作風(fēng)。不久前，賽米控還推出帶有獨(dú)立電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的客戶定制功率模塊、芯片組和芯片保護(hù)，并通過(guò)專業(yè)工程服務(wù)提供支持。這些模塊根據(jù)輸出功率高達(dá)150kW的UPS、太陽(yáng)能、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、焊接或牽引應(yīng)用方面的特殊封裝需求設(shè)計(jì)和集成。<
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