對于電子業(yè)來說，2010年是豐收在望的一年。不管是經(jīng)濟復(fù)蘇的拉動，還是新興產(chǎn)業(yè)的提拔，這都電子行業(yè)都是一次機遇與挑戰(zhàn)。7月，IC基板廠景碩、欣興營收雙雙出爐，均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。展望后市，景碩樂觀看待智能型手機以及3G基地臺端需求持續(xù)增溫，而欣興預(yù)料HDI板、IC載板的出貨與金額都同步成長。
景碩7月營收13.71億元，月增率1.35%，連續(xù)2個月刷新歷史新高紀(jì)錄，年增率26.92%，累計前7月營收81.43億元，年增率44.99%。
景碩表示，在高通等高階智能型手機客戶下單積極，加上基地臺應(yīng)用領(lǐng)域的需求相當(dāng)強勁，推升7月營收走揚，8月的訂單能見度仍相當(dāng)樂觀，預(yù)估可以維持新高水位，下半年將有機會呈現(xiàn)營收逐季成長的趨勢。法人認為，景碩第三季的營收將可以較第二季再成長5%-10%。
欣興公布7月合并營收57.97億元，月增率4%，年增率47.52%，續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；累計前7月合并營收365.83億元，年增率67.39%。
展望第三季，欣興表示，目前訂單能見度約5-6周，8、9月份進入傳統(tǒng)旺季，包括PC以及消費性電子產(chǎn)品的需求就會見到好轉(zhuǎn)，營收也會跟著上揚，不過成長的力道將不如第二季來的強勁，而現(xiàn)在觀察PCB產(chǎn)業(yè)第三季的營收季增率將落在5-10%左右。
至于產(chǎn)能利用率的表現(xiàn)，欣興指出，第二季HDI與PCB產(chǎn)能利用率為85-90%，預(yù)期第三季將可以再提升至90-95%的水平，而IC載板則維持80-85%的產(chǎn)能利用率�！�
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