“三網(wǎng)融合”加速PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展 預計兩年內超過日本

    我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。2003年，PCB產(chǎn)值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國。我國PCB產(chǎn)業(yè)近年來保持著20%左右的高速增長，并預計在近兩年內超過日本，成為全球PCB產(chǎn)值最大和技術發(fā)展最活躍的國家。  

    目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，從國內市場看，近兩年國家政策的扶持加速了PCB行業(yè)的振興。在國際市場需求急劇下降、全球電子信息產(chǎn)業(yè)深度調整的形勢下，國務院2009年出臺電子信息產(chǎn)業(yè)調整振興規(guī)劃，提出要加快電子元器件產(chǎn)品升級，提高新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系，進一步提高出口產(chǎn)品競爭力，保持國際市場份額等目標和舉措。 

    同時政府許諾加大財政投入力度，加快出臺和落實財稅扶持政策，擴大國內需求，推進第三代移動通信網(wǎng)絡、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)絡建設，形成6000億元以上的投資規(guī)模等。諸多利好政策，穩(wěn)定了包括印制電路業(yè)在內的電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將帶動PCB行業(yè)的復蘇。  

    從產(chǎn)量構成來看，中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。  

    然而，雖然我國PCB產(chǎn)業(yè)取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業(yè)較晚，沒有專門的PCB研發(fā)機構，在一些新型技術研發(fā)能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產(chǎn)品結構上來看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。再次，我國PCB生產(chǎn)設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步�！�