德州儀器面向便攜式電子產(chǎn)品的單芯片電源管理單元可將板級(jí)空間銳降 50%

高度集成的高效 PMU 支持高級(jí)處理器電源需求

    日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實(shí)施全部排序與默認(rèn)選項(xiàng)，可為包括 TI OMAP™ 與數(shù)字信號(hào)處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。如欲了解更多詳情或申請(qǐng)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/tps6507x-prcn。
 
    TPS65070 與 TPS65073 產(chǎn)品高度集成了 3 個(gè)高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器（支持內(nèi)核處理器、存儲(chǔ)器以及 I/O 電壓）、兩個(gè)通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明（可支持達(dá) 5 英寸的 LED 顯示屏）、I2C 通信接口、10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、觸摸屏接口以及集成 1.5 A 線性電池充電器，與分立設(shè)計(jì)相比，可將 DC/DC 實(shí)施方案的面積占用銳降 50%。
 
TI 最新電源管理單元（PMU）可為下列處理器提供易于使用的參考設(shè)計(jì)支持：
TPS65070：OMAP-L1x、TMS320C6742、TMS320C6746 以及 TMS320C6748 器件；
TPS65073 與 TPS650731：OMAP35x 處理器。
  
供貨與封裝情況
    TPS65070 與 TPS65073 器件現(xiàn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)，可通過(guò) IT 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。這些器件均采用 6 毫米 x 6 毫米 x 0.4 毫米、48 引腳無(wú)引線熱增強(qiáng)型 QFN 封裝。此外，樣片、評(píng)估模塊以及應(yīng)用手冊(cè)也已開(kāi)始提供。
 
TI PMU 產(chǎn)品系列的更多信息：
電源管理單元：www.ti.com/pmu-pr ；
TI 電源處理器參考設(shè)計(jì)工具：www.ti.com.cn/processorpower；
TI 電源社區(qū)：http://www.ti.com/powerforum-pr 。

關(guān)于德州儀器公司
    德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對(duì)任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來(lái)世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過(guò) 30 個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。
    TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
    如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請(qǐng)查詢 http://www.ti.com.cn。
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