富士通微電子（上海）有限公司近日宣布推出其進(jìn)入移動電話RF收發(fā)器市場以來的首款產(chǎn)品-RF收發(fā)芯片。該款RF收發(fā)芯片用于移動電話，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議，并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧，無需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量、占板面積和物料費(fèi)。同時，簡單的編程模式有助于大大縮短開發(fā)時間，并簡化RF和無線平臺的集成。MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供貨。

圖1. MB86L01A RF收發(fā)芯片 (7.1mm × 5.9mm)

    如今，全球移動電話市場越來越多地要求2G和3G通信協(xié)議能夠具有多模支持能力，并要求具有多頻支持能力，即支持不同地區(qū)分配給不同運(yùn)營商的多個頻段。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產(chǎn)品生命周期及越來越小的外形尺寸問題。新型MB86L01A RF收發(fā)芯片正是針對移動電話制造商的這種需求而開發(fā)的。

    新型RF收發(fā)芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協(xié)議的所有頻段，同時還能最多支持10個3G UMTS/HSPA協(xié)議以內(nèi)的4個頻段。

    MB86L01A收發(fā)器在片上嵌入了多個LNA，因此無需像以前一樣需要使用外部LNA；同時，該收發(fā)器還使用了無需外部SAW濾波器的架構(gòu)，因此減少了元件數(shù)量。這款芯片外形尺寸小，僅為7.1mm × 5.9mm。封裝為142腳LGA，這樣減少了RF系統(tǒng)的占板面積，有助于移動電話實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸。

    以前的RF設(shè)計側(cè)重于帶模擬電路的硬件。這款收發(fā)芯片使用數(shù)字電路技術(shù)，能夠輸出數(shù)字信號來控制天線開關(guān)和功率放大器等外部元件，從而為系統(tǒng)“減肥”。此外，嵌入的CPU運(yùn)用簡單的編程可控制RF系統(tǒng)的功能或者進(jìn)行濾波調(diào)整。簡化的編程模式極大地縮減了開發(fā)、測試和驗(yàn)證時間。

    另外，收發(fā)器還集成了一個3G DigRF接口，即用于連接收發(fā)芯片和基帶芯片的標(biāo)準(zhǔn)，這樣可兼容DigRF基帶芯片。

    MB86L01A 收發(fā)芯片的開發(fā)之所以能夠進(jìn)行，部分得益于富士通微電子最近獲得了飛思卡爾半導(dǎo)體移動電話RF收發(fā)器產(chǎn)品的技術(shù)許可和知識產(chǎn)權(quán)，及富士通收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前有130多位設(shè)計工程師在進(jìn)行RF收發(fā)芯片的設(shè)計、架構(gòu)、確認(rèn)、驗(yàn)證及參考設(shè)計。該部門也在進(jìn)行下一代高速率收發(fā)芯片的工作。

    富士通微電子致力于不斷提高客戶終端產(chǎn)品的競爭性，并繼續(xù)提供先進(jìn)的收發(fā)器解決方案和其它半導(dǎo)體產(chǎn)品（如電源管理芯片等）。

樣片提供
MB86L01A:  2009年9月初

銷售目標(biāo)
2009年財年每月銷售100萬片。

產(chǎn)品特性
    1.  無需SAW濾波器和LNA，可減少元件數(shù)量和占板空間

    以前需要使用外部SAW濾波器降低從RF芯片發(fā)射器電路到功率放大器的噪聲。使用該全新RF收發(fā)器的發(fā)射器電路的獨(dú)特設(shè)計，可降低噪聲輸出，因而無需再使用UMTS發(fā)射SAW濾波器。UMTS/GSM接收器電路也是同樣的道理，以前在接收器電路的前端必須使用外部SAW濾波器方可減小信號接收靈敏度的劣化，而該收發(fā)器的LNA內(nèi)置在IC的接收電路中，這種獨(dú)特設(shè)計無需再使用接收SAW濾波器。

    與以前的配置相比，該設(shè)計最大可減少20個元件，有利于簡化系統(tǒng)RF部分的設(shè)計，不但節(jié)省超過10％的占板面積，還可節(jié)省材料費(fèi)。

    2. 新型編程模式減少開發(fā)負(fù)擔(dān)

    通過編程內(nèi)嵌的CPU，可控制各種內(nèi)部功能。因此要改變移動電話的內(nèi)部配置，不必改變芯片硬件，可通過CPU編程控制內(nèi)部排序或調(diào)節(jié)數(shù)字濾波器。這個簡單的編程模式可大幅縮減開發(fā)驗(yàn)證時間，并簡化RF系統(tǒng)和移動電話平臺的集成。

    3. 在單一芯片上同時支持UMTS/HSPA和GSM/GPRS/EDGE協(xié)議

    該RF收發(fā)器支持GSM/GPRS/EDGE的4個頻段: GSM850, EGSM900, DCS1800, PCS1900，同時在UMTS/HSPA頻段還最多支持10個頻段（I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X、和XI）中的4個。該收發(fā)器還支持最快下行傳輸速度為14.4Mbps的HSDPA(*4)及最快上行傳輸速度為5.7Mbps 的HSUPA(*5)。

    4. 支持DigRF標(biāo)準(zhǔn)接口

    該RF收發(fā)器芯片支持3.09版DigRF接口，即移動行業(yè)處理器接口聯(lián)盟(MIPI Alliance)定義的RF 芯片和基帶芯片間的標(biāo)準(zhǔn)接口，因此兼容DigRF基帶芯片。

術(shù)語和注釋
    1. DigRF: 無線移動設(shè)備中連接RF芯片和基帶芯片的接口標(biāo)準(zhǔn)。
    2. SAW濾波器: 使用壓電材料中的聲表面波減小噪聲的濾波器。
    3. LNA: 低噪聲放大器。位于接收器的前端，放大信號的同時盡量降低噪聲。
    4. HSDPA: 高速下行鏈接包接入。是W-CDMA內(nèi)用于下行鏈接數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?guī)格。
    5. HSUPA：高速上行鏈接包接入。是W-CDMA內(nèi)用于上行鏈接數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?guī)格。

附件：RF收發(fā)器芯片 MB86L01A的概要

關(guān)于富士通微電子（上海）有限公司
    富士通微電子（上海）有限公司是富士通在中國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連等地均設(shè)有分公司,負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國半導(dǎo)體的銷售、市場及現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)。 
    富士通微電子（上海）有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路（ASIC）、單片機(jī)（MCU）、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）/片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)存儲芯片，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于香港、上海、臺灣及成都的IC設(shè)計中心和解決方案設(shè)計中心,通過與客戶、設(shè)計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。欲了解更多信息，請訪問網(wǎng)站：http://cn.fujitsu.com/fmc。■