得可全新Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提升DirEKt Coat工藝

    具有涂敷25微米厚的涂層至150微米薄的晶圓上的能力，DirEKt Coat晶圓背覆涂層技術(shù)使加工時(shí)間更快并使芯片封裝尺寸最大化。傳統(tǒng)如涂敷的芯片粘合劑工藝，已不能提供當(dāng)今大批量制造所需的速度和涂敷精度。不均勻的粘合劑覆蓋、由于樹(shù)脂溢出和芯片四周帶狀成形導(dǎo)致芯片封裝尺寸的限制、及較慢的連續(xù)涂敷速度是傳統(tǒng)芯片貼合工藝固有和眾所周知的問(wèn)題。而DirEKt Coat能在已獲認(rèn)可的印刷設(shè)備上提供并行處理，于一個(gè)行程內(nèi)在200毫米大的晶圓上進(jìn)行材料涂敷，并十倍提升加工速度。而且，粘合劑層達(dá)到客戶規(guī)格，而芯片四周帶狀成形予以清除，提供更具功能性的更大芯片面積。

    DirEKt Coat工藝能力的提升關(guān)鍵，是得可的全新Galaxy薄晶圓系統(tǒng)，其包括穩(wěn)健的軌道和精密的輸送技術(shù)，及容納全新設(shè)計(jì)的下一代晶圓托盤。獨(dú)有多孔材料設(shè)計(jì)的托盤，確保薄晶圓在采用得可任一公認(rèn)半導(dǎo)體封裝工藝進(jìn)行印刷時(shí)保持固定和穩(wěn)定。托盤平整度小于10微米，400毫米見(jiàn)方，能容納直徑達(dá)300毫米、厚度為75微米的晶圓。托盤獨(dú)有的平整度和系統(tǒng)的穩(wěn)定性確保Cp的提高和杰出的7微米總厚度差。

    “伴隨產(chǎn)品小型化和增強(qiáng)功能的不變進(jìn)程，當(dāng)今的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)正迫使封裝公司更多地利用其工藝�！钡每砂雽�(dǎo)體和可替代應(yīng)用經(jīng)理David Foggie說(shuō)：“而我們?cè)谪瀼氐每伞�期待更多’的宗旨和履行技術(shù)引領(lǐng)地位的承諾方面，已經(jīng)賦予DirEKt Coat適用于未來(lái)的工藝，提供薄晶圓應(yīng)用更好的性能、更強(qiáng)的穩(wěn)定性和更快的加工速度，而所有這些相比目前的芯片貼合薄膜產(chǎn)品，減少了30%的材料成本。”

    值得一提的是，對(duì)DirEKt Coat晶圓背覆涂層工藝的改進(jìn)并未損失其原有的任何優(yōu)勢(shì)，包括由于芯片四周帶狀成形消除使所需粘合劑量的減少、預(yù)生產(chǎn)和儲(chǔ)存晶圓以應(yīng)對(duì)隨時(shí)需求的能力、以及相對(duì)于采購(gòu)不同厚度和寬度的薄膜產(chǎn)品，使用單一材料滿足多種需求所獲得的供應(yīng)鏈效率的提升。

    Galaxy薄晶圓系統(tǒng)能進(jìn)行其他各種先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，包括但并不限于DirEKt Ball Placement™、熱界面材料涂敷、晶圓凸起和密封劑涂敷。想要了解更多，請(qǐng)聯(lián)系DEK。

關(guān)于得可
    得可是先進(jìn)材料涂敷技術(shù)和支持方案的全球供應(yīng)商，產(chǎn)品包括電子印刷裝配、半導(dǎo)體晶圓制造和可替代能源構(gòu)件生產(chǎn)所大量應(yīng)用的印刷設(shè)備、網(wǎng)板、精密絲網(wǎng)和批量印刷工藝。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)得可網(wǎng)站www.dek.com。■