CSR首次推出突破性SIRFstarIV定位架構(gòu)

    CSR公司日前推出突破性SiRFstarIVTM定位架構(gòu)，結(jié)合了獨(dú)特的自助式SiRFawareTM及微電源GPS技術(shù)，使消費(fèi)設(shè)備在沒有消耗電池和網(wǎng)絡(luò)輔助的情況下始終保持定位狀態(tài)。CSR日前還推出了首款基于SiRFstarIV技術(shù)的產(chǎn)品——GSD4t接收器。該接收器為用戶提供一種高級(jí)解決方案，使移動(dòng)電話和其它受空間和電源限制的設(shè)備更強(qiáng)健，以滿足用戶對(duì)實(shí)時(shí)監(jiān)控的需求。

    SiRFstarIV取得突破性進(jìn)展的關(guān)鍵是GPS接收器能夠始終保持“比熱啟動(dòng)更好”的狀態(tài)。不需要始終保持開啟狀態(tài)，也不必耗費(fèi)電池電量就可以實(shí)現(xiàn)快速定位。到目前為止，為了節(jié)約電力，移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)者們被迫在不使用GPS接收器時(shí)將其完全關(guān)閉，這就導(dǎo)致了當(dāng)定位應(yīng)用需要快速確定新位置時(shí)啟動(dòng)遲緩。通過集成多種創(chuàng)新技術(shù)，獨(dú)特的SiRFaware克服了這一障礙而不論有無網(wǎng)絡(luò)輔助，且僅僅消耗50-500微安培的電流。
 
    據(jù)Chadha分析，人們非常渴望隨處使用移動(dòng)電話和其他移動(dòng)消費(fèi)設(shè)備來滿足對(duì)定位功能的需求，這也是我們開發(fā)SiRFstarIV架構(gòu)時(shí)考慮的關(guān)鍵問題。因此，SiRFstarIV GPS接收器更加適合那些實(shí)際使用這類產(chǎn)品的用戶，在基本不影響電池壽命的情況下，通過手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備隨時(shí)實(shí)現(xiàn)快速定位功能，從而實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的用戶體驗(yàn)。SiRFstarIV獨(dú)特地融合了高性能、低功耗定位模式，開啟了數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、手持游戲設(shè)備，以及在各種便攜式消費(fèi)電子設(shè)備中廣泛使用GPS技術(shù)的先河。

SiRFstarIV架構(gòu)
    SiRFstarIV架構(gòu)的核心由一個(gè)高性能GPS定位引擎、智能化位置傳感器接口、適應(yīng)型微電源管理器和有源干擾抑制器組成。這些設(shè)備整合實(shí)現(xiàn)：
● 已獲業(yè)界認(rèn)同的SiRFstarIII™架構(gòu)兩倍的搜索容量，從而實(shí)現(xiàn)更高靈敏度、更短定位時(shí)間、更高定位精度
● 先進(jìn)的微電源管理，集成開關(guān)模式控制，以最低能量（50-500 微安培）保持熱啟動(dòng)狀態(tài)
● 智能MEMs傳感器支持（用于加速器和其他傳感器），以改善定位效果，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性，更加?jì)故斓哪芰抗芾硪约案�高的室�?nèi)定位精度
● 先進(jìn)的DSP技術(shù)，可以主動(dòng)搜索干擾裝置，并將其排除，隨后再排除相關(guān)的設(shè)計(jì)故障，最大化GPS性能。

SiRFstarIV GSD4t
    作為SiRFstarIV架構(gòu)的首款產(chǎn)品，GSD4t主機(jī)平臺(tái)，專為移動(dòng)電話和其它對(duì)空間及電源敏感的消費(fèi)設(shè)備而設(shè)計(jì)。GSD4t接收器具有行業(yè)領(lǐng)先性能，具備-160 dBm導(dǎo)航，-163 dBm跟蹤及對(duì)E911和3GPP出色的通過率。在沒有網(wǎng)絡(luò)輔助的條件下，能夠完全維持額定的-160dBm捕獲靈敏度。GSD4t接收器是低功耗冠軍，僅僅需要8毫瓦1Hz的微電流模式即可運(yùn)行，低于行業(yè)基準(zhǔn)SiRFstarIII 2.5倍。

    SiRFstarIV GSD4t擁有消除有源干擾技術(shù)，獨(dú)立的SAW設(shè)計(jì)，片上LNA，自動(dòng)防故障裝置I/O，集成轉(zhuǎn)換器，單一供電電壓，簡(jiǎn)易的射頻匹配和小尺寸封裝等特點(diǎn)�；�于這些優(yōu)點(diǎn)，SiRF的GPS接收器更加便于設(shè)計(jì)者將其應(yīng)用到自己的產(chǎn)品中。

    采用42腳、0.4毫米間距的晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)(WLCSP)，GSD4t具有低集成、低BOM成本以及快速推向市場(chǎng)能力，結(jié)合射頻接收器、基帶、轉(zhuǎn)換器和單芯片上的低電流LDOs，僅需要6-8個(gè)外置無源元件、一個(gè)單獨(dú)的SAW，即可提供一個(gè)完整的解決方案。包含轉(zhuǎn)換器部分在內(nèi)，所占面積不足20平方毫米�！�