英飛凌在世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出一系列尖端無(wú)線通信解決方案

    2009年2月23日，西班牙巴塞羅那訊—在巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）展出了一系列尖端蜂窩和無(wú)線通信半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案。

    英飛凌科技股份公司負(fù)責(zé)銷(xiāo)售、營(yíng)銷(xiāo)和分銷(xiāo)工作的高級(jí)副總裁Dominik Bilo表示：“在本屆展會(huì)上，我們展出了從超低成本手機(jī)平臺(tái)到入門(mén)級(jí)解決方案的一攬子移動(dòng)通信產(chǎn)品。英飛凌已做好充分準(zhǔn)備，迎合移動(dòng)通信市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，同時(shí)充分發(fā)揮我們?cè)趩纹�集成領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。我們的平臺(tái)產(chǎn)品是市場(chǎng)上集成度最高的解決方案，在能效和成本競(jìng)爭(zhēng)力方面也是首屈一指。”

    英飛凌全新推出的A-GPS單片系統(tǒng)，是一種下一代高級(jí)全球定位系統(tǒng)技術(shù)。本屆展會(huì)上英飛凌展出了XPOSYS™ 的樣品。這款SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）采用65納米工藝制造，不但實(shí)現(xiàn)了性能提升，而且具備高達(dá)-165dBm的靈敏度。此外，它的功耗降低了50％，從而延長(zhǎng)了終端產(chǎn)品的電池工作時(shí)間。另外，相對(duì)于市場(chǎng)上最小的GPS芯片解決方案而言，它的占板空間縮小了25％。

    英飛凌還展出了集成移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)功能和3G網(wǎng)絡(luò)連接優(yōu)勢(shì)的全新低成本平臺(tái)解決方案。英飛凌XMM™ 6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競(jìng)爭(zhēng)力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，從而樹(shù)立了行業(yè)新標(biāo)桿。該平臺(tái)的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD™ 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率管理功能，采用65納米CMOS工藝制造而成。XMM 6130是英飛凌的下一代2G/3G平臺(tái)，在將HSDPA等增強(qiáng)型調(diào)制解調(diào)器功能帶入大眾市場(chǎng)的道路上，又向前邁進(jìn)了一步。

    在超低成本手機(jī)領(lǐng)域，英飛凌還展出了大獲成功的GSM/GPRS超低成本手機(jī)芯片組X-GOLD™ 110的第三代產(chǎn)品。X-GOLD™ 110是全球集成度最高、最經(jīng)濟(jì)合算的單片解決方案，相比現(xiàn)有解決方案而言，它能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的系統(tǒng)成本（組件成本，BoM）降低20％，再次樹(shù)立了手機(jī)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。

    英飛凌X-GOLD 110的前一代產(chǎn)品是大獲成功的第二代GSM/GPRS單片解決方案X-GOLD™ 101——全球超過(guò)1億部超低成本手機(jī)裝備了這款芯片。其成功的關(guān)鍵因素是無(wú)與倫比的成本優(yōu)勢(shì)——將手機(jī)制造商的系統(tǒng)成本降低30％以上。最近，英飛凌憑借該芯片組，榮膺久負(fù)盛名的德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)“大型企業(yè)”組別最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

    英飛凌在本屆世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出的其他產(chǎn)品還包括SMARTi™ LU，它是英飛凌第二代LTE收發(fā)器，彰現(xiàn)了公司在提供面向未來(lái)移動(dòng)通信市場(chǎng)的高度集成化高級(jí)解決方案方面的領(lǐng)軍地位。采用65納米CMOS工藝制造的具備2G/3G/LTE功能的單片射頻發(fā)射器SMARTi LU，是專為L(zhǎng)TE手機(jī)量身設(shè)計(jì)的，最高可實(shí)現(xiàn)150 Mbps的數(shù)據(jù)速率。

    Dominik Bilo總結(jié)說(shuō)：“今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)再次聚焦移動(dòng)通信技術(shù)的高度集成，而英飛凌在單片集成領(lǐng)域處于非常有利的地位�，F(xiàn)在，業(yè)界推出了許多采用65納米工藝制造的產(chǎn)品，不過(guò)，我們可以驕傲地說(shuō)，就成本優(yōu)勢(shì)和集成度而言，英飛凌提供的解決方案都是最先進(jìn)、最具競(jìng)爭(zhēng)力的。我們的解決方案可以很好地滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)制造商的需求。”

關(guān)于英飛凌
總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2008財(cái)年（截止到9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額43億歐元，在全球擁有約29,100名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种�機(jī)構(gòu)。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數(shù)，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號(hào)：IFX。如欲了解更多信息，敬請(qǐng)登錄www.infineon.com.cn。

英飛凌在中國(guó)
英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自1996年在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有近1200多名員工（不包括奇夢(mèng)達(dá)），已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷(xiāo)售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開(kāi)展了深入的合作。