更高隔離的表貼產(chǎn)品F-T-1W

    金升陽SMD產(chǎn)品采用專利技術研制開發(fā)，是國內(nèi)同類產(chǎn)品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術的產(chǎn)品，達到國際先進水平，引領國內(nèi)模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。近來金升陽（MORNSUN）集中力量進行研發(fā)，在B-T-1W產(chǎn)品基礎上進行完美升級，率先推出3000V隔離系列產(chǎn)品：F-T-1W系列。

    該系列產(chǎn)品除了具有常規(guī)定壓隔離產(chǎn)品的通用特性以外，還具有3000VDC高隔離，體積更小（15.24*7.5*6.5）、功率密度更高的優(yōu)點，滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃～+85℃、激光打標、可靠性高、MTBF大于350萬小時、國際標準化引腳方式、通過了UL認證等優(yōu)點。公司提供卷盤包裝，將方便客戶自動化批量貼片生產(chǎn)，為客戶節(jié)省生產(chǎn)人工成本，提高生產(chǎn)能力。

         F-T-1W系列產(chǎn)品應用范圍極其廣泛，在工控、電力、儀表、通訊、軌道交通等多個行業(yè)都有重要的應用。由于較小的產(chǎn)品尺寸，更大程度地滿足了高速發(fā)展的應用領域?qū)�工業(yè)級DC/DC模塊電源體積等方面的嚴格要求。該系列產(chǎn)品推出市場以來,無論從外觀還是品質(zhì)都深受客戶一致好評。

    熱忱的歡迎您隨時致電垂詢，我們的工程師將為您提供專業(yè)的技術服務，我們的產(chǎn)品將給你帶來更優(yōu)良的表現(xiàn)！