這些極具成本效益的器件可防止表面電弧放電，具有 250 VDC 至 1000 VDC 的額定電壓及 100pF 至 0.27µF 的電容
Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，其 HVArc Guard® 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器 (MLCC) 現(xiàn)可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應(yīng)用而設(shè)計，旨在減少機械破碎相關(guān)的電容器故障。
憑借可選聚合體端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard® MLCC 可減少電容器故障，并通過限制電容器故障節(jié)約保修成本，從而進一步減少電路板上受損元件的數(shù)量或減少對整個設(shè)備的損壞。
Vishay 今天推出的該系列 MLCC 專為降壓與升壓直流到直流轉(zhuǎn)換器、用于回掃轉(zhuǎn)換器的電壓倍增器以及照明鎮(zhèn)流器電路等應(yīng)用而優(yōu)化，它們將用于醫(yī)療、計算機、電機控制、建筑、采礦及電信應(yīng)用的照明系統(tǒng)及電源。
VJ HVArc Guard® 器件具有全球?qū)＠莫毺貎?nèi)部設(shè)計結(jié)構(gòu)，可在高壓時防止表面電弧放電。這種設(shè)計可實現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)高壓 MLCC 更高的電容，并有助于在高壓產(chǎn)品中使用尺寸更小的封裝，從而縮減器件尺寸和降低元件成本。
HVArc Guard® 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器具有100pF 至 0.27μF 的電容，可提供兩倍的標(biāo)準(zhǔn)擊穿電壓，它們的額定電壓介于 250 VDC 至 1000 VDC。這些器件無需保形涂層，可替代帶引線的通孔電容器。
目前，具有可選聚合體端子的 VJ HVArc Guard® 表面貼裝 X7R MLCC 已可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期約為 9 周。
編輯：ronvy
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