ST和英飛凌樹(shù)立晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)里程碑

半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟，開(kāi)發(fā)下一代eWLB晶圓級(jí)封裝技術(shù)

    2008年8月11日，瑞士日內(nèi)瓦、新加坡、德國(guó)Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）、意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼；STM）和STATS ChipPAC (SGX-ST：STATSChP)近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開(kāi)發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。

    通過(guò)英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開(kāi)發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開(kāi)發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導(dǎo)體解決方案。

    eWLB技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的前工序和后工序技術(shù)，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護(hù)封裝的集成度不斷提高，外部觸點(diǎn)數(shù)量大幅度增加，這項(xiàng)技術(shù)將為最先進(jìn)的無(wú)線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來(lái)更大的好處。

    創(chuàng)新的eWLB 技術(shù)可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，意法半導(dǎo)體與英飛凌合作開(kāi)發(fā)使用這項(xiàng)技術(shù)的決定，是eWLB在成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展道路上的一個(gè)重要里程碑。意法半導(dǎo)體計(jì)劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應(yīng)用市場(chǎng)中的幾款芯片使用這項(xiàng)技術(shù)，預(yù)計(jì)2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開(kāi)始量產(chǎn)。

    意法半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)部總監(jiān)Carlo Cognetti表示：“eWLB技術(shù)與我們的下一代尖端產(chǎn)品，特別是無(wú)線芯片配合，具有絕佳互補(bǔ)效果。eWLB在技術(shù)創(chuàng)新、成本競(jìng)爭(zhēng)力和尺寸方面確立了多項(xiàng)新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強(qiáng)大封裝技術(shù)平臺(tái)鋪平道路。”

    英飛凌亞太地區(qū)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)副總裁Wah Teng Gan表示：“我們很高興ST選用我們的最先進(jìn)的eWLB芯片封裝技術(shù)，我們認(rèn)為這一合作關(guān)系是對(duì)我們卓越技術(shù)的最大認(rèn)可。隨著ST成為我們新的合作伙伴，加上知名的3D封裝技術(shù)前沿廠商STATS ChipPAC對(duì)我們創(chuàng)新技術(shù)的認(rèn)可，我們預(yù)測(cè)將帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)趨向高能效和高性能的eWLB技術(shù)發(fā)展�！�

    STATS ChipPAC執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)長(zhǎng)Han Byung Joon表示：“我們非常高興英飛凌和意法半導(dǎo)體選擇STATS ChipPAC作為開(kāi)發(fā)一下代eWLB技術(shù)的合作伙伴，并采用兩代的eWLB技術(shù)來(lái)制造產(chǎn)品。英飛凌和意法半導(dǎo)體的雄厚技術(shù)實(shí)力，結(jié)合我們?cè)谕苿?dòng)硅晶圓級(jí)集成技術(shù)和靈活性上積累的知識(shí)，是把這具有突破性的技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的必要條件�！�

關(guān)于eWLB

eWLB 是2007年秋季英飛凌推出的一項(xiàng)具有革命性的封裝技術(shù)，為芯片封裝業(yè)的集成水平和能效樹(shù)立了一項(xiàng)新的標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體行業(yè)鋪平了道路，向行業(yè)和最終消費(fèi)者提供新一代高能效、高性能的移動(dòng)設(shè)備。有了這些新的封裝工藝，可以進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓級(jí)球柵陣列(WLB)技術(shù)的優(yōu)勢(shì) ——即優(yōu)化制造成本和改進(jìn)的性能。如同采用WLB技術(shù)，所有的加工操作都是在晶圓上并行完成，即通過(guò)單一制程同步處理晶圓上所有的芯片。這項(xiàng)先進(jìn)的封裝技術(shù)是集成度和能效的新基準(zhǔn)，尺寸比傳統(tǒng)的引線框架層壓封裝縮小30%，接觸單元幾乎增加了無(wú)數(shù)個(gè)。