三井金屬將在亞洲兩基地增強電解銅箔產(chǎn)品的產(chǎn)能

    三井金屬將在臺灣的臺灣銅箔（以下，TCF）和馬來西亞的Mitsui Copper Foil兩公司（以下簡稱MCF）內(nèi)，增強厚度在12μm以下的電解銅箔的產(chǎn)能。還將增產(chǎn)需求穩(wěn)步增長的帶樹脂的銅箔，建立能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)的體制。

    兩公司中的TCF將通過設(shè)備更新等措施每月增產(chǎn)200噸。計劃以此將12μm厚銅箔的產(chǎn)能提高至原來的2倍左右，使月產(chǎn)能達到600噸以上。

    另外，MCF還將增設(shè)帶樹脂銅箔的新生產(chǎn)線，09年開工投產(chǎn)。這樣一來，MCF的產(chǎn)量每月可增加50萬m2。與TC合計的月產(chǎn)能將達到原來約1.5倍的130萬m2。兩基地用于增強設(shè)備的總投資額為35億日元。該公司電解銅箔業(yè)務(wù)的投資額是IT泡沫破滅以來最大的一筆。

    在12μm厚銅箔領(lǐng)域，三井金屬占有亞洲市場50％左右的份額。在帶樹脂的銅箔方面也占有全球60％左右的份額。該公司從03年開始銷售環(huán)保型的無鹵帶樹脂銅箔，目前，在該公司銷售的帶樹脂銅箔中，無鹵素產(chǎn)品占大部分。在亞洲各國的環(huán)保規(guī)定越來越嚴格的情況下，該公司估計12μm厚無鹵素帶樹脂銅箔的需求今后將擴大。