攜手節(jié)能時代 共贏綠色未來

——記賽米控2008技術研討會深圳站

2008年4月16日 — 世界領先的功率模塊制造商賽米控宣布啟動2008“SemiKron workshop”技術研討會，首站于4月16至17日在深圳金暉嘉柏酒店隆重召開，來自華南地區(qū)的近百名合作伙伴與賽米控工作人員濟濟一堂，共同分享了一場電力電子技術的盛宴。

賽米控（香港）有限公司大中華區(qū)總經(jīng)理任力新

    作為功率模塊領域的領導者，賽米控的產(chǎn)品與技術創(chuàng)新格外引人注目，本次研討會賽米控為大家?guī)�來了全新的第四代溝槽式IGBT模塊T4、100%免焊接的SKiM®系列以及性價比更高的第六代SEMIPACK® 1。賽米控（香港）有限公司大中華區(qū)總經(jīng)理任力新說：“賽米控每年都會有全新的產(chǎn)品推出，每隔三五年又會推出具有里程碑意義的技術與產(chǎn)品。從最初的二極管和可控硅絕緣封裝到現(xiàn)在完全免焊接技術的產(chǎn)品，賽米控一直不斷創(chuàng)新，行走在行業(yè)技術的最前沿�！�

 賽米控電子（珠海）有限公司產(chǎn)品經(jīng)理Dennis Liu

    賽米控電子（珠海）有限公司的Dennis Liu說：“利用新一代IGBT芯片技術——Trench 4，賽米控將IGBT模塊的導通損耗以及開關損耗減少了30%，并大幅降低系統(tǒng)工作溫度。從而使得系統(tǒng)總成本減小，而可靠性得以顯著增強�！�

賽米控技術總監(jiān)Mr. Norbert Pluschke

    隨后，賽米控技術總監(jiān)Mr. Norbert Pluschke為與會嘉賓進一步介紹了電力電子技術的最新發(fā)展狀況。據(jù)其介紹，07年賽米控將無底板的壓接模塊設計帶入更高的層次。穩(wěn)健的高功率模塊設計使這些模塊成為混合動力汽車、風力發(fā)電以及其他高端應用的理想選擇。與帶底板且內(nèi)部主端子采用焊接方式的模塊相比，無底板且采用無焊接壓接技術的SKiM®的溫度循環(huán)能力提升了5倍；基于驅動板和功率模塊之間的彈簧連接而非剛性焊接，使得在生產(chǎn)整機時可以擺脫要求苛刻且費時的焊接處理；得益于可移動接觸，整機在運行時產(chǎn)生的機械應力也減少了，從而保證了持久和安全的電氣連接。

賽米控深圳分公司總經(jīng)理Richard Ben

    賽米控深圳分公司總經(jīng)理Richard Ben則為大家講述了一種低成本的UPS設計方案，他說：“采用賽米控最新的只需要一個螺釘即可安裝的功率模塊時，由于在生產(chǎn)過程中減少了更多的操作步驟，可以大幅提升員工的工作效率，從而減輕人力成本。并且安裝步驟的減少可明顯減少產(chǎn)品失效率�！�

艾默生網(wǎng)絡能源預研部總監(jiān)鄭大鵬博士

　  此次會議賽米控還邀請到了艾默生網(wǎng)絡能源預研部總監(jiān)鄭大鵬博士，他為大家?guī)�來的演講是三電平技術在UPS應用中的優(yōu)點。據(jù)鄭大鵬博士介紹，采用三電平技術可以大幅提升UPS的能效，但出于設計復雜性造成的可靠性降低以及成本的提升，目前市場上還沒有采用三電平技術的UPS電源產(chǎn)品出現(xiàn)。而賽米控高集成度封裝減少了器件數(shù)量和分立功率器件方案所需的巨大空間，同時還保證了良好的連結性以及可靠性。同時使用先進的處理材料，例如陶瓷襯底和內(nèi)部的硅膠覆蓋物，對于外部溫度改變和機械應力有較強免疫力和品質保證，使得UPS采用三電平技術成為可能。

    隨后，Norbert Pluschke等人還為大家介紹了用新IPM技術設計高達30KW的逆變器、低成本驅動器和低成本逆變器的比較、低于200A電焊機的逆變器設計以及賽米控最新的仿真系統(tǒng)“SEMISEL 3”。會議在大家熱烈的掌聲中圓滿結束。

茶歇期間大家分組就自己感興趣的話題進行討論

    廣泛的與用戶進行交流合作是賽米控近年來專注的市場拓展方式之一，同時各種各樣的交流展示也為賽米控創(chuàng)新+服務的理念作出了最好的注釋。賽米控大中華區(qū)總經(jīng)理任力新表示，為了讓中國大陸更多的用戶充分了解賽米控出色的技術和優(yōu)質的服務，類似這樣的工作坊將會一直舉辦下去。相信隨著賽米控工作坊的不斷深入，將有更多的用戶領略到賽米控獨特的魅力。