IPC宣布與清華大學合作開發(fā)電子組裝能力培訓項目

    日前，IPC美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會宣布與清華大學合作開發(fā)電子組裝能力發(fā)展培訓項目。該項目是基于IPC-A-610（電子組件的可接受性）、IPC/EIA J-STD-001（焊接的電氣和電子組件要求）以及IPC 7711/7721（電子組件的返工、修改和維修）。近500所職業(yè)院校將參與此次培訓項目。

    “IPC 非常高興能和中國最著名的高等學府清華大學合作，來培養(yǎng)未來的專業(yè)技術(shù)人員，”IPC國際關(guān)系副總裁David Bergman說道，“通過借助清華大學的優(yōu)勢，我們希望可以以每年培訓5000個學生的規(guī)模把IPC的資源和知識廣為傳播，集中傳授他們焊接和印制板組件驗收的相關(guān)技術(shù)，并且推廣高級電子制造技術(shù)的各個標準。

    此次電子組裝的培訓項目有望在今年下半年啟動。