Friedman Billings Ramsey & Co.Inc.(FBR)分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡，資本開支預(yù)計(jì)下滑超過3%。Hosseini預(yù)測，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿變數(shù)。
他在報(bào)告中指出，“DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。我們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第3季度�！彼瑫r(shí)表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預(yù)計(jì)后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)。”
他最大的擔(dān)憂在DRAM行業(yè)，預(yù)計(jì)“整個(gè)2008年上半年，預(yù)計(jì)大多數(shù)DRAM制造商將遭受運(yùn)營虧損。”“這將增加晶圓代工廠需求的不確定性，沖擊2008年上半年晶圓代工廠訂單/開支�！�
根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)日前發(fā)布數(shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份訂單出貨比為0.78，稍高于9月的0.73。
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編輯：coco
來源：國際電子商情
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http:leisuda.cn/news/2007-11/2007112695258.html
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